etn.se
ETN järjesti huhtikuussa toisen vuosittaisen Embedded Conference Finland -tapahtuman Pasilassa. Tapahtumassa oli erittäin vankka teknisten esitysten tarjonta ja nyt kaikki esitykset ovat luettavissa pdf-muodosssa ECF-tapahtuman omilla verkkosivuilla.
Tässä vielä uudestaan linkit kaikkiin esityksiin:
KEYNOTES
AI comes - Is Finland Ready?
Heikki Ailisto, Research professor, VTT
How secure is my IoT?
Jaakko Ala-Paavola, CTO Etteplan
Closing the loop of an industrial value chain with MindSphere IoT
Ilmari Veijola, Head of Sales, Cloud Application Solutions, Siemens Oy
TECHNICAL PRESENTATIONS
Secure the next-generation of IoT devices
David Källberg, FAE, IAR Systems
How to analyze IP connection security and battery consumption of your IoT device
Presentations:
- Increase the IP connection security of your IoT device
- IoT power consumption measurement (pdf on R&S website)
Markku Hintsala, Application Engineer, Rohde & Schwarz
How to create an secure AI solution in to your Edge?
Tim Jensen, Director of Software, Avnet Integrated
Fast algorithm prototyping with MATLAB for smart IoT systems
Antti Löytynoja, Senior AE, MathWorks
Costly mistakes IoT developers make and how to avoid them
Tino Pyssysalo, Senior Manager EMEA, The Qt Company
Open Source platform for IoT with cellular 2G to 4G
Hans Andersson & Luigi Tondo, Acal BFi Nordic
u-blox F9 family – new cm-level accuracy GNSS receivers
Kim Kaisti, u-blox
Bridging the gap from rapid prototyping to market ready product
Juri Sipilä, CEO convergens
New Display Driving Solutions
Markus Mahl, Head of Product Marketing Embedded Solutions, Data Modul
Environmental Sensors for IoT
Anssi Saarinen, FAE Rutronik
IoT - making the connection
Tze Chiew, Product Sales Manager, Advantech
Intelligence at the edge - high performance embedded computing
Patrik Björklund, Tritech Solutions
VMware julkisti tänään tutkimuksen, jonka mukaan it-päättäjät moittivat huonoa näkyvyyttä verkon tietoturvaan. Suomen VMwaren johtava asiantuntija Santeri Stoltin mukaan ainoa keino ratkaista ongelma on tehdä verkoista virtuaalisia. – Meidän pitää päästä eroon siiloista, Stolt terottaa.
USB-väylän nopeus kasvaa 40 gigabittiin sekunnissa uuden USB4-standardin myötä, joka perustuu Intelin kehittämään Thunderbolt 3 -protokollaan. Ensimmäiset USB4-laitteet tulevat markkinoille vielä tämän vuoden aikana.
Älypuhelimien prosessoreja valmistavat Qualcomm, Samsung, Mediatek ja Huawein HiSilicon, ja tietysti Apple. Mutta voisiko Intelin asemaa PC-prosessoreissa keikuttava AMD yrittää valloittaa myös älypuhelinten suoritinmarkkinat?
Maaliskuun 16. päivänä Nokia kurssi kävi Helsingin pörssissä ennätyksellisen alhaalla, kun noteeraus putosi 2,20 euroon osakkeelta. Sen jälkeen osakkeen arvo on hilautunut tasaisesti ylöspäin. Olisiko usko yhtiöön palannut?
Kovaa laskentatehoa tarvitaan yhä enemmän. Paras ratkaisu tuhansien palvelinten jäähdyttämiseen löytyy ympäristöystävällisestä jäähdytysveden kierrätyksestä, kirjoittaa Lenovon suurteholaskentayksikköä EMEA-alueella johtava Rick Koopman.
Kriittisten kohteiden tehonsyötön varmistaminen on järkevintä toteuttaa aidosti modulaarisella UPS-järjestelmällä. Se vaatii kuitenkin aivan erityisen arkkitehtuurin. Tehomoduulien lukumäärä ei ole ratkaiseva tekijä vaan se, käytetäänkö UPS-järjestelmässä keskitettyä vai hajautettua päätöksentekoa.