Panasonic Industry on aloittanut PAN B611-1 -Bluetooth-moduulin massatuotannon. Kyseessä on alan ensimmäisiä tarjolla olevia Bluetooth 6.0 -laitteita, joilla on selvästi potentiaalia muuttaa älykotien toimintaa.
Moduuli perustuu tehokkaaseen Nordic nRF54L15 -järjestelmäpiiriin ja tuo mukanaan tuen uudelle Bluetooth 6.0 -standardille. Erityisen merkittävä uutuus on Channel Sounding -ominaisuus eli ”kanavankuulostelu”, joka mahdollistaa tarkat etäisyydenmittaukset ja luotettavamman langattoman yhteyden.
Moduulin mitat ovat vain 10,35 × 9,8 × 1,9 millimetriä, ja hybridirakenne helpottaa prototyyppien valmistusta ja käsin juottamista ilman monimutkaisia piirilevytasoratkaisuja. Samalla rakenne mahdollistaa myös kustannustehokkaiden kahden kerroksen piirilevyjen käytön ja optisen tarkastuksen ilman kalliita röntgenlaitteita.
PAN B611-1 sisältää ARM Cortex-M33 -prosessorin, joka toimii jopa 128 megahertsin kellotaajuudella ja tarjoaa 256 kilotavua RAM-muistia sekä 1,5 megatavua pysyvää muistia. Tämä tekee moduulista riittävän tehokkaan myös vaativiin IoT-sovelluksiin. Lisäksi se tukee laajaa valikoimaa 2,4 gigahertsin taajuusalueen protokollia, kuten Bluetooth LE:tä, Bluetooth Mesh -verkkoja sekä IEEE 802.15.4 -standardia, joka mahdollistaa Zigbeen ja Threadin käytön. Eri protokollia voidaan myös ajaa samanaikaisesti, mikä helpottaa esimerkiksi Matter-yhteensopivien laitteiden kehitystä.
Panasonic tarjoaa moduulista eri versioita erilaisiin tarpeisiin, myös integroidulla antennilla. Piirit on sertifioitu Euroopassa, Isossa-Britanniassa, Yhdysvalloissa, Kanadassa ja Japanissa, mikä helpottaa tuotteiden viemistä eri markkinoille.
Lisätietoja täällä.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.