
Belgialainen VoxelSensors on kehittänyt uuden sukupolven syvyysanturin, joka lupaa ratkaista nykyiset XR-laseihin liittyvät suurimmat tekniset haasteet. Yhtiön SPAES-teknologia (Single Photon Active Event Sensor) -teknologia yhdistää syvätilan havainnoinnin tarkkuuden ja tehokkuuden täysin uudella tavalla.
SPAES-arkkitehtuuri tarjoaa jopa kymmenkertaisen energiansäästön perinteisiin antureihin verrattuna. Tämä tarkoittaa, että XR-laseista voidaan tehdä huomattavasti kevyempiä ja akkukestoltaan pidempiä – tärkeä edellytys sille, että älylasit voisivat olla käytössä koko päivän.
Teknologian toinen merkittävä etu on erittäin matala latenssi. Käyttäjä kokee virtuaalisen ja fyysisen maailman sulautuvan toisiinsa aiempaa luonnollisemmin, mikä tekee esimerkiksi liikkeenseurannasta ja katseohjauksesta entistä sulavampaa.
Lisäksi SPAES suoriutuu luotettavasti vaihtelevissa valaistusolosuhteissa. Tämä on keskeistä, jos laseja halutaan käyttää yhtä hyvin sisätiloissa kuin kirkkaassa ulkoilmassa – rajoitukset, jotka tähän asti ovat hidastaneet XR-teknologian yleistymistä.
Yhdessä nämä ominaisuudet avaavat tien niin sanotulle Physical AI:lle, jossa laitteet ymmärtävät ympäristöä ja ihmisen toimintaa käyttäjän näkökulmasta. Se voi tarkoittaa tulevaisuudessa entistä henkilökohtaisempia ja älykkäämpiä virtuaaliagentteja.
VoxelSensorsin ja Qualcomm Technologiesin yhteistyö tähtää siihen, että ensimmäiset tätä teknologiaa hyödyntävät XR-laitteet ovat saatavilla valituille asiakkaille jo vuoden 2025 lopulla. Tämä voi olla käännekohta matkalla kohti koko päivän käytettäviä kuluttajaystävällisiä AR- ja XR-laseja.





Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.



Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.







