Qualcomm laajentaa aggressiivisesti teollisuus-PC-markkinoille uudella Dragonwing IQ-X -prosessorisarjallaan, joka on yhtiön ensimmäinen täysiverinen yritys murtaa Intelin pitkäaikainen johtoasema teollisuuslaitteiden suorittimissa.
Uutuus on suunnattu suoraan samoihin kohteisiin, joissa Intelin x86-prosessorit ovat hallinneet vuosikymmeniä. Näitä ovat esimerkiksi PLC-ohjaimet, paneeli-PC:t, perinteisemmät box-PC:t ja teolliset edge-ohjaimet.
Dragonwing IQ-X tuo Qualcommin Oryon-ytimet ja 4 nanometrin tekniikalla valmistetun prosessorin Windows 11 IoT Enterprise LTSC -ympäristöön – ratkaisu, jota juuri mikään muu Arm-valmistaja ei ole kyennyt tarjoamaan. Täysimittainen Windows-tuki on merkittävä, sillä teollisuuden PC-markkina on käytännössä rakentunut Intelin ympärille. Uudet prosessorit on lisäksi toteutettu yleisiin COM-moduuliformaatteihin, jolloin ne voidaan asentaa suoraan samoille korteille, joilla Intelin prosessoreita on käytetty.
Qualcommin mukaan IQ-X tarjoaa parhaaseen luokkaan yltävän yhden ja monen ytimen suorituskyvyn, mikä tekee siitä ensimmäisen Arm-prosessorin, jonka yhtiö näkee todellisena vaihtoehtona Intelin Core-, Atom- ja Xeon E -sarjoille teollisuuskäytössä. Suorituskykyä täydentää jopa 45 TOPSin NPU, joka tuo AI-kiihdytyksen suoraan teollisuus-PC:n sisään ilman erillisiä moduuleja. Ratkaisun kohteita ovat esimerkiksi konenäkö, kunnonvalvonta ja automaation laaduntarkastus.
Dragonwing IQ-X on suunniteltu teollisuudelle tyypillisiin äärilämpötiloihin (–40…105 °C), ja se tarjoaa pitkän elinkaarituen, laajan väylävalikoiman sekä yhteensopivuuden keskeisten teollisuusohjelmistojen kuten CODESYSin ja EtherCATin kanssa. Qualcomm kertoo tukevansa myös Qt-alustoja ja AI-kehitystä omalla ohjelmistopinollaan.
Alan suurimmat IPC-valmistajat ovat lähteneet mukaan heti alusta alkaen. Advantech, congatec, NEXCOM, Portwell, SECO ja Tria aikovat julkaista ensimmäiset Dragonwing-pohjaiset tuotteensa lähikuukausina. Tämä on poikkeuksellisen merkittävä liike, sillä nämä yritykset ovat perinteisesti rakentaneet ratkaisunsa lähes yksinomaan Intelin alustoille.
Qualcommin tulkitaan näin siirtävän Arm-arkkitehtuurin ensimmäistä kertaa täysipainoiseen teollisuuden PC-luokkaan. Jos suorituskyky ja Windows-tuki osoittautuvat markkinoilla toimiviksi, edessä voi olla suurin muutos IPC-prosessoreissa vuosikymmeneen – ja Intel saa ensimmäistä kertaa vakavan haastajan omalta kotikentältään.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.