Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.
AuraStack toimii Allegro AI Studion päällä ja koordinoi erikoistuneita tekoälyagentteja. Ne voivat hoitaa esimerkiksi suunnittelurajoitteita, komponenttien sijoittelua, reititystä, IP-lohkojen luontia ja uudelleenkäyttöä sekä valmistettavuuden optimointia.
Oleellinen ero perinteisiin tekoälyavusteisiin EDA-toimintoihin on työnkulun orkestrointi. AuraStack muodostaa mallin suunnittelijan tavoitteista, pilkkoo tehtävän osiin ja käyttää Cadencen eri EDA-työkaluja suunnittelun iterointiin.
Keskeisessä roolissa ovat myös fysikaaliset analyysit. AuraStack yhdistää signaali- ja tehonsyötön eheyden sähkömagneettisiin, lämpöteknisiin ja mekaanisiin analyyseihin. Mukana ovat muun muassa Sigrity X, Clarity 3D Solver ja Celsius Thermal Solver sekä MSC Nastran- ja Marc-ratkaisijat.
Näin esimerkiksi komponentin sijoituksen tai johdotuksen muuttamisen vaikutuksia voidaan tarkastella samanaikaisesti signaalieheyden, lämpötilan, mekaanisten jännitysten, värähtelyn ja väsymisen kannalta. Tarkoituksena on löytää ongelmat jo suunnittelun aikana eikä vasta loppuvaiheen signoffissa tai fyysisestä prototyypistä.
Cadence lupaa AuraStackin jopa kaksinkertaistavan markkinoillepääsyn nopeuden ja parantavan suunnittelutyön tuottavuutta jopa 15-kertaiseksi. Konkreettisen esimerkin tarjoaa FORVIA HELLA: yhtiön mukaan 300 komponentin sijoittelu, johon aikaisemmin kului jopa neljä päivää, voidaan tekoälyavusteisesti tehdä neljässä minuutissa.
AuraStack täydentää Cadencen aiempia ChipStack-, InnoStack- ja ViraStack-agentteja. Yhtiöllä on näin agenttinen tekoälykerros, joka ulottuu digitaalisten ja analogisten piirien suunnittelusta edistyneeseen pakkaukseen ja edelleen valmiille piirilevylle.
AuraStack AI Super Agent tulee saataville vuoden 2026 aikana.
Tekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.
