Renesas nostaa DDR5-palvelinmuistin nopeuden 16 000 megasiirtoon sekunnissa. Kolmannen sukupolven MRDIMM-piirisarja kasvattaa muistiväylän kaistanleveyttä 25 prosenttia ilman siirtymistä kokonaan uuteen muistitekniikkaan.
Uusi ratkaisu koostuu RRG5013-kellopiiristä ja RRG5103-datapuskurista. Ne multipleksoivat muistimoduulin rivejä siten, että prosessorin ja DDR5-muistien välinen tiedonsiirto voidaan ajaa muistipiirejä suuremmalla nopeudella.
Renesasin mukaan ratkaisu on tarkoitettu erityisesti tekoälypalvelimiin, pilvi-infrastruktuuriin ja HPC-laskentaan, joissa prosessorit joutuvat yhä useammin odottamaan datan siirtymistä muistista. Gen 3 -piirisarja tarjoaa 25 prosenttia enemmän muistiväylän kaistanleveyttä kuin yhtiön edellinen MRDIMM-sukupolvi.
MRDIMM Gen 3 säilyttää tavallisen DIMM-moduulin muodon ja yhteensopivuuden nykyisen DDR5-infrastruktuurin kanssa. Palvelinalustoihin voidaan siten tuoda lisää kaistanleveyttä ilman laajaa arkkitehtuurin uudistamista.
Renesas tarjoaa MRDIMM-moduuleihin myös tehonhallintapiirit, SPD-keskittimet ja lämpötila-anturit. Uudet komponentit esitellään ensi viikolla FMS 2026 -tapahtumassa Kaliforniassa.
Tekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.
