ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.07.2026
  • Devices
  • Business
  • Artificial Intelligence

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Artikkelin kirjoittaja Dan Ford toimii Farnellilla EMEA-alueen myynti- ja palvelujohtajana.

Tekoälyinfrastruktuurin nopea kasvu ei ainoastaan lisää elektroniikkakomponenttien kysyntää. Se keskittää kysyntäpaineen tietyille puolijohteille, tehopiireille, muisteille, passiivikomponenteille ja valmistusprosesseille. Tämä muuttaa myös jakelijoiden roolia: niiden on tulkittava globaaleja allokointipäätöksiä ja muunnettava ne alueellisia asiakkaita palveleviksi hankintaratkaisuiksi.

Elektroniikan toimitusketjua on aina ohjannut ajoitus. Nyt muuttumassa on kuitenkin ajoituksen luonne – ja se, mitä tapahtuu, kun toimitusketjun rytmi rikkoutuu.

EMEA-alueella kysyntään vaikuttavat yhä enemmän tekoälyinfrastruktuurin, reunalaskennan, teollisuusautomaation ja suuren suorituskyvyn elektroniikan nopea kehitys. Muutos ei ainoastaan kasvata kokonaiskysyntää, vaan keskittää painetta tiettyihin komponenttiperheisiin ja valmistusprosesseihin. Saatavuus ei enää määräydy pelkästään tuotantokapasiteetin perusteella, vaan siihen vaikuttaa myös se, miten rajallinen tarjonta jaetaan keskenään kilpailevien kysyntävirtojen välillä.

Tässä ympäristössä jakelijat toimivat yhä useammin tulkintakerroksena globaalien toimitusrajoitteiden ja alueellisen kysynnän välillä. Ne muuttavat allokointia koskevat signaalit käytännön hankintapäätöksiksi.

Kun toimitusajat venyvät kuukausiin ja joissakin tuoteryhmissä yli vuoteen, perinteiset suunnitteluoletukset menettävät luotettavuuttaan. Yhä tärkeämpää on se, miten rajallinen tarjonta priorisoidaan ja allokoidaan sen jälkeen, kun valmistuskapasiteetti on jo varattu, sekä se, miten nämä päätökset vaikuttavat suunnittelu- ja hankintatiimien saatavuuteen toimitusketjun myöhemmissä vaiheissa.

Toimitusajoista allokoinnin todellisuuteen

Toimitusketjuajattelussa on pitkään tehty ero sen välillä, kuinka kauan tuotteen valmistaminen kestää ja kuinka kauan sen saaminen kestää. Nykyisessä ympäristössä ratkaisevampaa on kuitenkin se, miten rajoitteet etenevät toimitusketjussa kysynnän ylittäessä tarjonnan.

Vielä suurempi haaste on se, mitä näiden vaiheiden välissä tapahtuu: miten tarjonta allokoidaan, kun kysyntä ylittää käytettävissä olevan tuotannon.

Vakaassa markkinatilanteessa allokointi jää usein näkymättömäksi. Tilaukset toimitetaan ennakoitavasti, ja suunnittelujärjestelmät olettavat kysynnän ja tarjonnan välisen suhteen olevan suhteellisen suoraviivainen.

Rajoitetuilla markkinoilla allokoinnista tulee kuitenkin hallitseva lopputuloksia ohjaava tekijä. Se ratkaisee, mitkä asiakkaat saavat tuotteita, milloin ne toimitetaan ja kuinka täydellisinä tilaukset voidaan täyttää.

Tämä näkyy erityisen selvästi elektroniikan jakelussa, jossa globaalit kysyntäsignaalit kohtaavat. Varsinkin tekoälyyn liittyvä kysyntä synnyttää aiempaa jyrkempiä kysyntäpiikkejä ja pidempään jatkuvaa kysyntää. Tämän vuoksi edes hyvä ennustaminen ei aina riitä takaamaan tuotteiden saatavuutta.

Tekoälyn vaikutus: kasvun sijasta keskittyminen

Tekoälyn synnyttämästä kysynnästä puhutaan usein kasvun mittakaavan kautta. Sen merkittävämpi vaikutus liittyy kuitenkin kysynnän keskittymiseen. Tietyt puolijohteet, tehokomponentit, muistituotteet ja suuren luotettavuuden passiivikomponentit joutuvat suhteettoman voimakkaan paineen kohteeksi.

Keskittymisellä on useita ketjuuntuvia vaikutuksia:

  • tilauskannat ulottuvat tavanomaisten suunnitteluhorisonttien ulkopuolelle
  • toimittajien tuotantoaikataulut muuttuvat yhä jäykemmiksi
  • asiakkaiden kysyntä muuttuu allokointivaiheessa epävakaammaksi
  • hankintasyklit eivät enää vastaa tuotannon todellisuutta.

Tässä vaiheessa kysyntää ei enää soviteta suoraan tarjontaan. Se suodattuu allokointipäätösten kautta, ja päätökset vaihtelevat asiakkaan, alueen ja sovelluksen tärkeysjärjestyksen mukaan.

Joissakin tapauksissa yli 52 viikon toimitusajat eivät kerro tehottomasta tuotannosta, vaan siitä, että tarjontaa priorisoidaan keskenään kilpailevien loppumarkkinoiden välillä.

Tämä muodostaa rakenteellisen haasteen suunnittelu- ja hankintatiimeille. Perinteisissä suunnittelumalleissa oletetaan, että kysyntä voidaan ajan myötä sovittaa tarjontaan yhä tarkemmin. Allokoinnin rajoittamassa ympäristössä tämä oletus ei enää pidä paikkaansa.

Pelkkä näkyvyys ei enää riitä

Toimittajien aikataulujen, tilauskantojen ja saatavuuden paremmasta näkyvyydestä on tullut alalla vakiintunut käytäntö. Se ei kuitenkaan ratkaise itse allokointia.

Yhä tärkeämpää on kyky tulkita toimitusketjun eri kerroksista tulevia signaaleja ja muuttaa ne käytännön päätöksiksi jo tuotteen elinkaaren varhaisessa vaiheessa. Tämä edellyttää ymmärrystä siitä, missä rajoitteita on syntymässä, miten allokointikäytännöt muuttuvat ja mihin komponenttivalintoihin liittyy pitkäaikaisempia saatavuusriskejä.

Farnell Globalilla on tässä keskeinen rooli. Se tulkitsee allokoinnin dynamiikkaa ja muuttaa sen asiakkaiden kannalta toteuttamiskelpoisiksi toimitusvaihtoehdoiksi.

Osana laajempaa Avnet-organisaatiota Farnellin Power of One -malli yhdistää teknisen osaamisen, toimitusketjua koskevan tiedon ja laajan kyvykkyyksien ekosysteemin. Tavoitteena on auttaa asiakkaita selviytymään yhä monimutkaisemmista hankintapäätöksistä.

Valmistajien ja asiakkaiden välissä toimivilla jakelukumppaneilla on muita laajempi näkymä kysynnän kasautumiseen, tarjonnan vaihteluun ja eri alueiden ja toimialojen muuttuviin allokointikäytäntöihin.

Asema mahdollistaa muutakin kuin tilausten toteuttamisen. Se auttaa tunnistamaan toimitusketjun rasituspisteet aikaisessa vaiheessa ja tarjoamaan perustellumpaa ohjausta hankintastrategiaan ja tuotevalintoihin.

Allokointi on huomioitava jo suunnittelussa

Yksi tärkeimmistä tarvittavista muutoksista on toimitusten todellisen tilanteen huomioiminen suunnittelupäätöksissä paljon nykyistä aikaisemmin.

Käytännössä tämä tarkoittaa, että toimitusketjuriski huomioidaan yhä useammin jo komponenttia valittaessa eikä vasta hankintavaiheessa.

Suunnittelutiimit ovat perinteisesti optimoineet suorituskykyä, kustannuksia ja teknisiä ominaisuuksia. Nykyisessä ympäristössä niiden rinnalla on arvioitava myös toimitusaikaan liittyvää riskiä.

Paperilla optimaaliselta näyttävä komponentti voi muodostaa piilevän riskin, jos se kuuluu voimakkaasti allokoituun tuoteryhmään. Tällöin hankintaongelma ei synny ostovaiheessa, vaan se on sisäänrakennettu itse suunnitteluratkaisuun.

Kun toimitusketjua koskeva tieto tuodaan mukaan varhaisiin suunnittelukeskusteluihin, myöhempien vaiheiden häiriöitä voidaan vähentää. Tiimit voivat arvioida vaihtoehtoja ennen kuin rajoitteista tulee kriittisiä ja välttää saatavuusongelmien vuoksi tehtäviä uudelleensuunnittelukierroksia.

Reaktiivisesta hankinnasta koordinoituun suunnitteluun

Voimakkaasti vaihtelevassa allokointiympäristössä suunnittelun, hankinnan ja toimitusketjun suunnittelun erottaminen toisistaan käy yhä vaikeammaksi.

Tehokkaimmat organisaatiot siirtyvät kohti koordinoituja päätöksentekomalleja. Niissä eri toiminnot työskentelevät yhteisen toimitusrajoitteita ja kysyntäennusteita koskevan tilannekuvan pohjalta.

Tähän sisältyvät:

  • komponenttivalintojen riskien varhainen yhteensovittaminen
  • allokoinnille herkkien tuoteryhmien jatkuva seuranta
  • kysynnän muutoksia koskevan tiedon jakaminen toimintojen välillä
  • skenaariosuunnittelu rajoitetun saatavuuden tilanteisiin.

Tavoitteena ei ole poistaa epävarmuutta, sillä se ei enää ole realistista. Tavoitteena on lyhentää viivettä rajoitteiden syntymisen ja organisaation reagoinnin välillä.

EMEA-alueen erityispiirteet vaikeuttavat kasvua

EMEA-alueella tilannetta monimutkaistavat entisestään kysyntäprofiilien, valmistusrakenteiden ja logististen riippuvuuksien alueelliset erot.

Teollisuuden kysyntä, liikenteen sähköistyminen ja infrastruktuuri-investoinnit kilpailevat osittain samoista komponenteista, jotka hankitaan usein samalta toimittajakannalta. Monissa tapauksissa sama rajallinen komponenttikanta allokoidaan samanaikaisesti useille kasvaville toimialoille, mikä voimistaa alueellista painetta.

Tuloksena on monikerroksinen allokointiympäristö, jossa globaalit kysyntätrendit kohtaavat alueellisen toteutuksen todellisuuden. Tässä tilanteessa reagointikyky riippuu vähemmän yksittäisten toimintojen optimoinnista ja enemmän toimitusketjun eri osapuolten koordinoidusta yhteistyöstä.

Kohti allokoinnin huomioivaa strategiaa

Tehokkain vastaus nykyiseen tilanteeseen ei ole pelkästään varmuusvarastojen kasvattaminen tai ennustejaksojen pidentäminen. Organisaation on omaksuttava kaikissa toiminnoissaan ajattelutapa, jossa allokoinnin vaikutukset huomioidaan.

Tämä tarkoittaa sen tunnustamista, ettei tarjonta riipu ainoastaan tuotantokapasiteetista, vaan myös toimitusketjun ylemmissä vaiheissa tehtävistä priorisointipäätöksistä. Samalla on hyväksyttävä, ettei toimitusaikojen vakaus ole enää taattu silloinkaan, kun kysyntä tunnetaan hyvin.

Tähän todellisuuteen sopeutuvilla organisaatioilla on yleensä muutamia yhteisiä piirteitä:

  • ne aloittavat yhteistyön toimitusketjukumppaneiden kanssa nykyistä aikaisemmin
  • ne käsittelevät toimitusaikaa suunnittelun lähtötietona eivätkä hankinnan lopputuloksena
  • ne seuraavat aktiivisesti allokoinnille herkkiä komponentteja
  • ne rakentavat joustavuutta sekä hankintaan että suunnitteluvalintoihin.
Sopeutuminen rajoitetun tarjonnan todellisuuteen

Käynnissä olevassa muutoksessa ei ole kyse pelkästään tarjonnan kiristymisestä tai toimitusaikojen pidentymisestä. Kyse on yhä näkyvämmistä allokointipäätöksistä, jotka ratkaisevat, kuka saa tuotteita, milloin niitä toimitetaan ja kuinka paljon niitä on saatavilla.

Menestyminen riippuu tässä ympäristössä siitä, kuinka tehokkaasti organisaatiot sisällyttävät allokointia koskevan tietoisuuden tuotteen elinkaaren varhaisiin suunnittelu-, hankinta- ja päätöksentekovaiheisiin. Näin toimivat yritykset pystyvät toimimaan muita kestävämmin ympäristössä, jossa tarjonnan rakenteelliset rajoitteet ovat uusi normaali.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet