ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Tietoja
Julkaistu: 06.07.2026
Luotu: 06.07.2026
Viimeksi päivitetty: 06.07.2026
  • Devices
  • Software
  • Artificial Intelligence

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Työkalujen puolella koneoppimista ja vahvistusoppimista integroidaan yhä syvemmin EDA-ohjelmistoihin. Esimerkiksi pienellä määrällä SPICE-simulointeja koulutetut paikalliset mallit voivat nopeuttaa verifiointia merkittävästi säilyttäen samalla lähes SPICE-tasoisen tarkkuuden. Samanaikaisesti johtavat EDA-toimittajat tekevät yhteistyötä esimerkiksi NVIDIAn kanssa siirtääkseen laskentaa GPU-kiihdytyksen varaan. Tämä kasvattaa simuloinnin, suunnitteluvaihtoehtojen tutkimisen, kattavuusanalyysin ja OPC-prosessien suorituskykyä huomattavasti.

Suunnittelijoiden tuottavuuden parantaminen vaatii kuitenkin toisenlaista lähestymistapaa. Ensimmäinen askel olivat generatiiviset AI-avustajat, mutta ne eivät enää riitä vastaamaan kasvavan suunnittelukompleksisuuden ja työkaluketjujen pirstaloitumisen haasteisiin.

Suunnittelijat tarvitsevat enemmän kuin chatbotin. Tarvitaan autonomisia järjestelmiä, jotka pystyvät päättelyyn, monivaiheisten tehtävien suorittamiseen ja reaaliaikaiseen mukautumiseen eri EDA-ympäristöissä. Tätä kutsutaan agenttiseksi automaatioksi: yhtenäiseksi orkestrointikerrokseksi, joka kykenee tekemään asiantuntijatason päätöksiä koko suunnitteluprosessin ajan. Tämän vision toteuttaminen edellyttää kuitenkin useiden toimialakohtaisten haasteiden ratkaisemista, joihin yleiskäyttöiset AI-kehykset eivät sellaisenaan pysty vastaamaan.

Viisi keskeistä haastetta EDA-ympäristössä

Yleiskäyttöiset tekoälymallit eivät sovellu sellaisenaan piirisuunnitteluun, koska ala perustuu erittäin erikoistuneeseen osaamiseen. Jotta agenttinen tekoäly voisi toimia aidosti yhtenäisenä älykerroksena, sen on katettava koko suunnitteluketju ensimmäisestä konseptista valmistuksen hyväksyntään asti. Tämä tarkoittaa etupään suunnittelun, verifioinnin, fyysisen toteutuksen, piirilevyjen hyväksyntäprosessien ja valmistusvalmiuden automatisointia saman kokonaisuuden sisällä.

Jotta agenttinen tekoäly toimisi EDA-ympäristössä tehokkaasti, sen on ratkaistava viisi keskeistä ongelmaa.

1. Piirisuunnittelun erikoisosaaminen

Piirisuunnittelu perustuu fysiikkaan ja menetelmiin, joita ei löydy julkisista koulutusaineistoista. Yleiskäyttöinen tekoäly ei tunne erikoistyökaluja, niiden asetuksia eikä tuotantokelpoisen koodin vaatimuksia.

2. Jäykät EDA-ympäristöt ja datavirrat

EDA-järjestelmät toimivat usein turvallisissa paikallisissa on-premise-laskentaympäristöissä pilvipalveluiden sijaan. Agenttien on kyettävä hallitsemaan pitkiä verifiointiajoja, integroitumaan olemassa oleviin työnhallintajärjestelmiin ja käsittelemään teratavuluokan aineistoja siellä missä ne sijaitsevat.

3. Pirstaloituneet työnkulut

EDA-ekosysteemi koostuu valtavasta määrästä erilaisia työkaluja. Ilman yhtenäistä orkestrointikerrosta tekoälymallit kärsivät helposti kontekstin ylikuormittumisesta ja virheellisistä päätelmistä. Lisäksi suunnitteluympäristöt ovat lähes aina monitoimittajaympäristöjä, joten agenttien on kyettävä toimimaan joustavasti eri työkalujen välillä.

4. Vaikeasti tulkittavat EDA-datamuodot

EDA-data sisältää monimutkaisia binääriformaatteja ja suljettuja tietokantarakenteita. Jotta tekoäly voisi hyödyntää esimerkiksi aaltomuotoja ja verkkolistoja, se tarvitsee EDA-ympäristöihin suunniteltuja erikoisparsereita.

5. Yritystason tietoturva

Piirisuunnittelussa käsitellään erittäin arvokasta IP:tä ja muuta luottamuksellista suunnitteluaineistoa. Agenttien on toimittava erittäin turvallisissa ympäristöissä, joissa käytetään roolipohjaista käyttöoikeuksien hallintaa (RBAC), hiekkalaatikkoratkaisuja, kattavaa auditointia sekä ihmisen hyväksyntää kriittisissä vaiheissa.

Siemensin ratkaisu: Fuse EDA AI System ja Fuse EDA AI Agent

Näihin haasteisiin Siemens vastaa Fuse EDA AI System- ja Fuse EDA AI Agent -ratkaisuilla. Järjestelmä yhdistää generatiivisen ja agenttisen tekoälyn koko Siemensin EDA-tuotevalikoimaan.

Ratkaisun tavoitteena on ohjata monimutkaisia monityökaluprosesseja luonnollisen kielen avulla aina suunnittelun alkuvaiheista valmistusvalmiiseen lopputulokseen asti.

Järjestelmän ytimenä toimii keskitetty EDA-datavarasto, joka kokoaa tiedot eri työkaluista ja tiimeistä yhdeksi tietolähteeksi. Sen päälle on rakennettu Siemensin EDA-työkaluihin ja -menetelmiin koulutettu RAG-kehys, joka mahdollistaa tarkat vastaukset suunnittelijoiden kysymyksiin.

Ratkaisu tukee useita suuria kielimalleja eikä sido käyttäjää yhteen ekosysteemiin. Samalla tietoturva on rakennettu osaksi arkkitehtuuria tukemaan sekä paikallisia että pilvipohjaisia käyttöympäristöjä.

Fuse EDA AI Agent yhdistää suunnitteluprosessin eri vaiheet yhdeksi kokonaisuudeksi. Agentti kykenee suunnittelemaan, orkestroimaan ja suorittamaan työnkulkuja koko puolijohde- ja piirilevysuunnittelun elinkaaren ajan.

Luonnollisen kielen avulla suunnittelija voi kuvata tavoitteensa, minkä jälkeen järjestelmä muuntaa pyynnön konkreettisiksi ja suoritettaviksi toimenpiteiksi. Ratkaisua täydentävät AI-pohjainen työkaluautomaatio ja luonnollisella kielellä tehtävä virheenkorjaus, joiden avulla järjestelmä voi tulkita käyttäjän aikomuksen ja muuntaa sen täsmällisiksi toiminnoiksi.

Fuse EDA AI Agent ratkaisee myös laajenevien työnkulkujen aiheuttamia skaalautuvuusongelmia keskittämällä työkalujen hallinnan yhteen operatiiviseen kerrokseen. Näin voidaan välttää kontekstin ylikuormittuminen työnkulkujen kasvaessa.

Ratkaisun perustana ovat MCP-protokollan avulla ohjattavat EDA-työkalut, alakohtaista osaamista sisältävät Agent Skills -toiminnot sekä EDA-formaattien erikoisparserit. Näiden avulla voidaan automatisoida yksittäisiä työnkulkuja, jotka voidaan myöhemmin yhdistää laajoiksi koko suunnitteluketjun kattaviksi prosesseiksi.

Siemens vertaa lähestymistapaa Lego-palikoihin: yksittäisistä automaatiolohkoista rakennetaan vähitellen yhä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Kohti autonomista EDA-suunnittelua

EDA-alan tekoälyagentit ovat vielä alkuvaiheessa. Tällä hetkellä ne automatisoivat pääasiassa kapeita ja toistuvia tehtäviä, kun taas suunnittelijat tekevät edelleen keskeiset päätökset.

Kehityksen seuraavassa vaiheessa agentit muuttuvat aktiivisiksi suunnitteluavustajiksi, jotka pystyvät hallitsemaan kokonaisia suunnitteluvaiheita, tekemään kompromisseja eri suunnittelutavoitteiden välillä ja korjaamaan virheitä ilman jatkuvaa ihmisen ohjausta.

Pidemmällä aikavälillä suunnittelijan rooli muuttuu suorittajasta valvojaksi. Yksi insinööri voi ohjata samanaikaisesti satoja agentteja, jotka optimoivat rinnakkain suorituskykyä, tehonkulutusta ja piipinta-alaa tavalla, johon yksikään suunnittelutiimi ei yksin pystyisi.

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelu on siirtymässä murrosvaiheeseen. Siirtyminen AI-avustajista autonomisiin agentteihin ei ole enää tulevaisuuden visio, vaan kehitys on jo käynnissä. Seuraavien vuosien aikana monen agentin järjestelmät voivat muuttaa koko suunnitteluprosessin perustavanlaatuisesti, lyhentää kehitysaikoja, tuoda asiantuntijaosaamisen entistä laajemman joukon käyttöön ja mahdollistaa rinnakkaisen innovaation mittakaavassa, joka ei aiemmin ollut mahdollista.

Lisätietoa: Human-centered agentic AI workflows for RTL verification -white paper.

Kirjoittaja Niranjan Sitapure toimii Siemens EDA:n keskitettynä AI-tuotepäällikkönä. Hän vastaa yhtiön EDA-tekoälyratkaisujen tuotestrategiasta, kehityksestä ja markkinoinnista. Sitapure on koulutukseltaan tekniikan tohtori Texas A&M -yliopistosta, ja hänen erikoisalaansa ovat muun muassa suuret kielimallit, koneoppiminen ja digitaalisten kaksosten hyödyntäminen suunnittelutyökaluissa.

MORE NEWS

Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin

Puolijohteiden monimutkaistuessa niiden tuotantotestaus vie yhä enemmän aikaa ja rahaa. Siemens pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella Tessent Silicon Executable -ohjelmistolla, jonka avulla sirujen testikuvioita voidaan suorittaa suoraan nopeiden PCIe- ja USB-liitäntöjen kautta. Ratkaisu tuo samat testit piirin suunnittelusta tuotantolinjalle ja valmiiseen järjestelmään.

Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia

Mikro-ohjainten ja sovellusprosessorien välinen raja alkaa hämärtyä. Synaptics on esitellyt yhteistyössä Googlen kanssa uuden Astra SR200 -piirisarjan, joka tuo mikro-ohjaimeen tehokkaan tekoälykiihdyttimen ja jopa satoja megatavuja DRAM-muistia. Tavoitteena on ajaa aiemmin Linuxia ja erillistä muistia vaatineita tekoälysovelluksia pienissä, vähän energiaa kuluttavissa laitteissa.

Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla

Datakeskusten kasvava sähkönkulutus, energian varastointi ja teollisuuden sähköistyminen nousivat keskeisiksi aiheiksi Tampereella järjestetyillä Energiamessuilla. Kolmipäiväinen tapahtuma kokosi yhteen 7800 energia-alan ammattilaista ja asiantuntijaa.

Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon

Sulautettu järjestelmä voi läpäistä kaikki testit ja sisältää silti virheitä, jotka aiheuttavat ongelmia vasta todellisessa käytössä. Ruotsalainen Percepio pyrkii löytämään tällaiset piilevät ongelmat ennen tuotteiden päätymistä asiakkaille. Nyt tekniikka on tuotu myös Zephyr-reaaliaikakäyttöjärjestelmän kehittäjien ulottuville.

Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

Renesas ottaa merkittävän askeleen 32-bittisten mikro-ohjaintensa kehityksessä. Uudet RX74M- ja RX74N-piirit ovat RX-perheen ensimmäiset 22 nanometrin prosessilla valmistettavat mikro-ohjaimet, joissa perinteinen sulautettu flash-muisti on korvattu MRAM-muistilla. Samalla kellotaajuus nousee 600 megahertsiin, mikä on yli kaksinkertainen edeltäjiin verrattuna.

60 gigahertsin tutkat voidaan testata ilman mittauskammiota

Millimetriaaltotutkien tuotantotestaus voi jatkossa onnistua ilman suuria ja kalliita kaiuttomia mittauskammioita. Japanilaiset Anritsu ja Candox Systems ovat osoittaneet, että 60 gigahertsin tutkien mittaukset voidaan tehdä lähikenttäanturilla siten, että tulokset vastaavat riittävän hyvin virallisissa hyväksyntätesteissä käytettäviä kaukokenttämittauksia.

Yksi verkkopyyntö voi riittää palvelimen kaappaamiseen

Kahdesta kriittisestä PHP-haavoittuvuudesta voi muodostua vakava uhka valtavalle määrälle verkkosivustoja ja verkkokauppoja. PHP2Shell-nimellä tunnetut haavoittuvuudet saattavat mahdollistaa palvelimen kaappaamisen yhdellä verkkopyynnöllä ilman käyttäjätunnuksia tai salasanaa. Korjauspäivitykset on jo julkaistu, mutta suuri määrä palvelimia käyttää edelleen vanhoja PHP-versioita.

Nokian Hotard: Tekoälyverkkojen kysyntä ylittää jo tarjonnan

Toimitusjohtaja Justin Hotard ei usko tekoälyinfrastruktuurin kysynnän jäävän lyhytaikaiseksi kasvupiikiksi. Nokian myynti tekoäly- ja pilviasiakkaille kasvoi kolmannella neljänneksellä 123 prosenttia. Yhtiö ennustaa optisten verkkojen ja IP-verkkojen yhteenlasketun liiketoiminnan kasvavan ensi vuonna jopa 30 prosenttia.

Lovable vie vibekoodauksen yritysten omiin pilviin

Ruotsalainen AI-yhtiö Lovable haluaa tehdä vibekoodauksesta yritysten tuotantokelpoisen ohjelmistokehityksen työkalun. Uuden Deploy on AWS -ratkaisun avulla tekoälyllä luodut sovellukset voidaan ajaa yrityksen omassa pilviympäristössä. Ensimmäisten suurasiakkaiden joukossa on Deutsche Telekom.

Donut Labin kylmätestissä kovat tulokset

Donut Labin kiinteän elektrolyytin akku säilytti lähes 97 prosenttia kapasiteetistaan 30 asteen pakkasessa. VTT tekemässä testissä tulos saavutettiin ilman akun eristystä, lämmitystä tai aktiivista lämmönhallintaa. Tulos jää hieman CES-messuilla luvatusta 99 prosentista, mutta on poikkeuksellisen hyvä verrattuna perinteisiin litiumioniakkuihin.

Nokia lyhentää piirisuunnittelun kuukausista päiviin tekoälyllä

Nokia ottaa käyttöön Cadencen tekoälyagentteihin perustuvan suunnitteluympäristön, jonka avulla monimutkaisia piirisuunnittelun ja analyysin työvaiheita voidaan nopeuttaa jopa viisinkertaisesti. Cadencen mukaan aiemmin kuukausia vaatineita suunnittelukierroksia voidaan lyhentää päiviin.

Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön

Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.

Komponenttikauppa käy kuumana – Digikey kasvaa ja investoi

Elektroniikkakomponenttien jakelija Digikey kertoo kasvavansa tänä vuonna yli 50 prosenttia. Voimakkaan kasvun jatkuessa yhtiö investoi seuraavien 18 kuukauden aikana 100 miljoonaa dollaria jakelukeskuksensa kapasiteettiin ja automaatioon.

TI mittaa tekoälypalvelimen sähköhäiriöt nanosekunnin tarkkuudella

Tekoälypalvelimien GPU- ja prosessorikorttien tehonsyötössä voi esiintyä nanosekuntien mittaisia jännitehäiriöitä, jotka aiheuttavat toimintahäiriöitä ja pahimmillaan laitevikoja. Texas Instrumentsin uusi AD-muunnin tekee nämä häiriöt näkyviksi ja mahdollistaa niiden jatkuvan etävalvonnan.

600 megabittiä satelliitin sisällä

Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.

ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin

Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.

Tekoäly vauhdittaa piirisuunnittelun työkalumarkkinoita

Piirisuunnittelun työkalumarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan. SEMIn tuoreiden lukujen mukaan elektronisen suunnittelun markkinat kasvoivat toisella vuosineljänneksellä 12,2 prosenttia 5,71 miljardiin dollariin. Kasvun taustalla vaikuttaa myös tekoäly, joka lisää sekä uusien piirien suunnittelutarvetta että suunnittelutyökalujen suorituskykyä.

Kalliit muistit ajavat halvat älypuhelimet ahdinkoon

Älypuhelinmarkkinat ovat ajautuneet jyrkkään laskuun muistipiirien ja tallennusmuistien kallistumisen vuoksi. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset supistuivat heinä–syyskuussa peräti 20 prosenttia vuodentakaisesta. Erityisen kovaa hintapaine iskee edullisiin puhelimiin, joiden valmistuksessa katteet ovat jo ennestään pieniä.

Vastamelutekniikka haastaa kännyköiden RF-suodattimet

Brittiläinen Forefront RF tuo matkapuhelimiin vastamelukuulokkeista tutun periaatteen. Sen uusi RF-piiri muodostaa lähettimestä vastaanottimeen vuotavasta signaalista vastakkaisvaiheisen kopion, joka kumoaa häiriön. Näin useita kiinteitä RF-dupleksereita voidaan korvata yhdellä säädettävällä moduulilla.

Elektrobit vähentää käsityötä autojen ECU-koodissa

Elektrobit ja amerikkalainen Microchip Technology ryhtyvät yhteistyöhön autojen ECU-ohjainyksiköiden ohjelmistokehityksen nopeuttamiseksi. Tavoitteena on vähentää AUTOSAR-ohjelmistojen integrointiin liittyvää käsityötä ja tarjota autonvalmistajille entistä valmiimpia ohjelmistoalustoja.

2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen moottorinsäätö irrotetaan prosessorin tehtävistä

ETN - Technical articleHumanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin
  • Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia
  • Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla
  • Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon
  • Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

NEW PRODUCTS

  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
 
 

Section Tapet