ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.07.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Power

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Artikkelin kirjoittaja Klaus Neuenhüskes on Toshiba Electronics Europen puolijohdemarkkinoinnin vanhempi päällikkö.

BLDC-moottorien kysyntä kasvaa koko autoteollisuudessa. Anturittoman FOC-vektoriohjauksen avulla voidaan merkittävästi vähentää moottorien akustista melua ja tärinää käytön aikana. Kehitystiimit etsivät nyt skaalautuvia ratkaisuja eritehoisten moottorien ohjaukseen. Tämä mahdollistaa aiempiin suunnitteluihin ja ohjelmistojen kehitykseen käytetyn työn hyödyntämisen toistuvasti useissa eri sovelluksissa. Toshiban laajentama SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin asti.

Autonvalmistajat integroivat ajoneuvoihin kymmeniä sähkömoottoreita. Jotkut niistä ovat näkyvissä ja ohjaavat sivupeilien ja istuinten säätöjä, kun taas monet ovat piilossa ja pyörittävät tärkeitä tuulettimia sekä pumppuja (kuva 1). Historiallisesti näissä kohteissa on käytetty harjallisia tasavirtamoottoreita. Teollisuudessa ollaan kuitenkin nopeasti siirtymässä harjattomiin BLDC-tasavirtamoottoreihin (Brushless DC) niiden useiden etujen vuoksi: selvästi hiljaisempi käyntiääni, parempi hyötysuhde ja luotettavuus sekä vähemmän sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) haasteita.

Koska BLDC-moottoria kommutoidaan elektronisesti, suunnittelutiimit etsivät puolijohdekomponentteja, jotka yksinkertaistavat toteutusta ja vähentävät tarvittavien osien kustannuksia (BoM). Kehittäjät suosivat skaalautuvia piiriperheitä, joiden avulla voidaan soveltaa samaa työkaluvalikoimaa ja arkkitehtuuria erilaisiin sovelluksiin, joiden tehotasot vaihtelevat muutamasta watista satoihin watteihin.

Kuva 1. Ajoneuvoon on tyypillisesti integroitu kymmeniä pieniä sähkömoottoreita (kuva: Toshiba).

Anturittoman FOC-ohjauksen haasteet

BLDC-moottorin kenttäorientoidun ohjauksen (FOC) perustana on kolmen 120°:n vaihesiirrossa olevan siniaallon käyttäminen tasaisesti pyörivän magneettikentän muodostamiseksi staattoriin. Tämän prosessin tärkein haaste on varmistaa, että sähköinen signaali on täysin linjassa roottorin mekaanisen asennon kanssa. Ellei näin ole, roottori pyörähtää nykien asentoonsa, mikä aiheuttaa voimakasta melua, tärinää ja nopeaa kulumista moottoriin kiinnitetyissä mekaanisissa osissa, kuten vaihteistoissa.

Perinteisesti roottorin asennon määrittämiseen on käytetty Hall-antureita tai enkoodereita, mutta ne lisäävät painoa ja kustannuksia sekä tuovat uusia mahdollisia vikaantumiskohtia järjestelmään. Siksi anturiton ohjaus on ensisijainen vaihtoehto.

Anturittomassa FOC-vektoriohjauksessa käytetään monimutkaisia matemaattisia laskelmia roottorin kulman ja magneettivuon selvittämiseen mitattujen moottorivirtojen ja käytettävien jännitteiden perusteella. Moottorin virta mitataan tavallisesti shunttivastuksella, ja mikro-ohjain ottaa virrasta näytteitä tietyissä pulssinleveysmodulaatiosyklin (PWM) pisteissä yksittäisten vaihevirtojen rekonstruoimiseksi.

Ohjausprosessin yksinkertaistamiseksi nämä kolmivaihevirrat muunnetaan Clarke–Park-muunnoksella kaksiulotteisiksi pyöriviksi koordinaateiksi (d-akseli ja q-akseli). PI-säätimet reguloivat sitten näitä virtoja (Id ja Iq) 90 asteen vaihe-ennakon ylläpitämiseksi, ennen kuin käänteinen Clarke–Park-muunnos syöttää tuloksen takaisin PWM-lohkoon. Tämä synnyttää tarvittavan kolmivaiheisen staattorikentän moottorin käyttämiseksi (kuva 2).

Kuva 2. Clarke–Park-muunnoksia hyödyntävän anturittoman FOC-järjestelmän lohkokaavio (kuva: Toshiba).

Kunkin kommutointiaskeleen laskeminen vaatii paljon prosessointitehoa, mikä usein pakottaa kehittäjät käyttämään kalliita ja tehokkaita mikro-ohjaimia tai digitaalisia signaaliprosessoreita (DSP). Tämän ratkaisemiseksi Toshiba on kehittänyt mikro-ohjaimille erillisen piiripohjaisen VE-kiihdytysmoottorin (Vector Engine).

Siirtämällä monimutkaiset Clarke–Park-muunnoslaskelmat VE-lohkolle pääprosessorin kuormitusta voidaan vähentää jopa 70 % verrattuna pelkkään ohjelmistopohjaiseen toteutukseen (kuva 3). Tämä vapauttaa merkittävästi prosessointikapasiteettia muille sulautetuille reaaliaikaisille tehtäville, kuten tiedonsiirrolle, datan esianalyysille, ohjaukselle ja ennakoivalle kunnossapidolle.

Kuva 3. Erillisen vektorimoottorin käyttö Clarke–Park-muunnoksiin antaa käyttöön enemmän prosessointikapasiteettia muille sulautetuille reaaliaikaisille tehtäville (kuva: Toshiba).

SmartMCD-ohjainperhe

Toshiban laajenevaan SmartMCD-mikro-ohjainten valikoimaan on tullut uusi VE-versio A-VEα (Advanced Vector Engine alpha). Kyseessä on VE-apuprosessorin neljäs sukupolvi. Siinä on aiempiin verrattuna tärkeitä parannuksia, kuten tuki yhden shuntin optimaaliselle virrantunnistuksen ajoitukselle ja häiriöttömälle ohjaukselle.

Uutta on myös joustava tehtävien suorittamisen ajoitus ja syvä integrointi ohjainpiirin AD-muuntimen kanaviin ja PMD:n eli ohjelmoitavan moottorinohjaimen PWM-lohkoihin. Mukana on myös vaiheajastin automaattisen θ-kompensoinnin (theta compensation) suorittamiseksi aikataulutetulle toistolle ja synkronoidulle vuorovaikutukselle.

Kuva 4. Vektorimoottorina toimiva A-VEα-apuprosessori keventää FOC-ohjauksen monimutkaisuutta SmartMCD-piireissä (kuva: Toshiba).

SmartMCD-piiriperheen tuorein lisäys on TB9M040FTG, joka on suunniteltu erittäin ahtaisiin tiloihin ja kustannuksiltaan optimoituihin autoteollisuuden sovelluksiin. AEC-Q100 Grade 0 -hyväksytty ja ASIL-B-yhteensopiva piiri sisältää kahden ampeerin ohjainasteen, joka soveltuu alle 40 watin moottorien ohjaamiseen (kuva 5).

Ohjainpiiri täydentää Toshiban TB9M003/030FG-piirejä, jotka yltävät 40 watista aina kilowattiin asti. Kyseessä on myös piiriperheen ensimmäinen ohjainpiiri, joka hyödyntää Arm Cortex-M23 -prosessoria, joka toimii jopa 40 MHz:n kellotaajuudella ja parantaa näin suorituskykyä.

Kuva 5. Toshiban TB9M040FTG-piirin lohkokaavio (kuva: Toshiba).

Piirissä on paikallisväylän liitäntä (LIN) ajoneuvon sisäistä tiedonsiirtoa varten sekä integroitu 5 voltin regulaattori, jonka avulla piiriä voidaan käyttää suoraan ajoneuvon 12 voltin jännitesyötöstä. Mukana on myös virta- ja lämpösuojaus sekä erillinen liitäntä Hall-antureille ja enkoodereille tarvittaessa. Ominaisuuksia täydentävät 12-bittinen AD-muunnin, 80 kilotavua flash-muistia, 4 kilotavua SRAM-muistia ja 12 kilotavua käynnistys-ROM-muistia. Kaikki muistit ovat ECC-suojattuja (Error-Correcting Code).

Piiri integroi myös useita edistyneitä oheislohkoja joustavan ja luotettavan ohjauksen varmistamiseksi erilaisissa sovelluksissa. PMD-yksikkö (kuva 6) tuottaa toisiaan täydentäviä kolmivaiheisia PWM-kantoaaltoja (0,06–117 kHz), joissa on yksilöllisesti valittavat aaltomuodot ja vaihesiirrot. Mukana on ylivirtasuojaus ja viiveajan säätö, jotka estävät oikosulun ylemmän ja alemman asteen välillä.

Kuva 6. TB9M040FTG-piirin anturiton FOC-ohjelmistoarkkitehtuuri (kuva: Toshiba).

Toisin kuin muissa saman tuoteperheen piireissä, tässä on sisäänrakennettu kolmivaiheinen invertteriaste, jossa on ylemmän ja alemman haaran MOSFETit, jotka soveltuvat jopa 2 ampeerin ohjaamiseen. Piiri sisältää rekisteriohjelmoitavan muutosnopeuden säädön EMC-käyttäytymisen hallintaan sekä piipohjaisen vianhallinnan, joka valvoo nielu–lähde-välin avoimia tiloja. Vian sattuessa siltaohjain pakottaa kaikki lähdöt suurimpedanssiseen tilaan moottorin suojaamiseksi.

Vaikka piiri on optimoitu anturittomalle FOC-signaalille, se sisältää myös oheislohkon tarkkaa mekaanista datankeruuta vaativiin sovelluksiin (kuva 7). Edistynyt 32-bittinen tulopiiri A-ENC32 tukee inkrementtienkoodereita (AB- ja ABZ-tyypit), kaksi- ja kolmivaiheisia Hall-antureita sekä nollapisteen tunnistusta moottoreille, jotka hyödyntävät BEMF-jännitettä (Back Electromotive Force).

Kuva 7. A-ENC32-oheislohko tukee sekä inkrementtienkoodereita että Hall-antureita (kuva: Toshiba).

Virtaviivaistettu ohjelmistokehitys

Auttaakseen kehitystiimejä hyödyntämään nykyistä asiantuntemustaan Toshiba tarjoaa avuksi modulaarisen ohjelmistotukipaketin. Ohjelmistoarkkitehtuuri on selkeästi jaettu matalan tason LLD-ohjaimiin yleisesti käytettävien mikro-ohjainpiirien ohjaamiseksi sekä ylemmän tason moottorinohjaimiin (MC_FOC). Ohjelmiston validointia tuetaan epäkaupallisten kohdekoodi- ja lähdekoodiversioiden avulla. Saatavilla on myös kaupalliseen käyttöön tarkoitettu lisensoitu versio, joka sisältää lähdekoodin.

Kuva 8. TB9M040FTG-piirin anturiton FOC-ohjelmistoarkkitehtuuri (kuva: Toshiba).

Edullisesti pieneen tilaan

BLDC-moottorien kysyntä kasvaa koko autoteollisuudessa. FOC-ohjainten avulla voidaan vähentää akustista melua ja tärinää moottorin käytön aikana, joten kehitystiimit etsivät skaalautuvia ratkaisuja moottorinohjaukseen. Tämä mahdollistaa aiempiin suunnitteluihin ja ohjelmistojen kehitysympäristöön jo käytetyn ajan ja työmäärän hyödyntämisen toistuvasti useissa eri sovelluksissa, joten pyörää ei tarvitse keksiä uudelleen.

SmartMCD-piiriperheen tuorein lisäys, integroiduilla moottorinohjaimilla varustettu TB9M040FTG, sopii ihanteellisesti kustannuksiltaan optimoituihin, tilan suhteen rajallisiin sovelluksiin alle 40 watin tehoalueelle täydentäen näin piiriperheen aiempia TB9M003/030FG-versioita.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet