ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Uusi anturi 800 voltin kolmivaiheisiin inverttereihin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 27.11.2023
  • Devices
  • Power

Sveitsiläinen LEM on tuonut markkinoille uuden kompaktin virta-anturin, joka on suunniteltu 800 V:n kolmivaiheisiin tehomoduuleihin. Mallimerkinnältään HAH3DR S07/SP42 tarjoaa laajan valikoiman virranmittausalueita 700 ampeerista 1200 ampeeriin.

Kaksiosaista suojaa ylijännitteiltä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 23.11.2023
  • Devices
  • Power

Modulaarisuus, silmukan irrotustoiminto ja jopa SIL 3 -tasoinen signaalijohtimien vikavalvonta IEC/EN 61508 -standardin mukaisesti - nämä ominaisuudet yhdistyvät Pepperl+Fuchsin uudessa M-LB-4000-ylijännitesuojajärjestelmässä. Laitteet rajoittavat signaalijohtimiin indusoituneita transientteja, joita saattaa syntyä esimerkiksi salamaniskusta tai hakkurivirtalähteistä.

Varmaa EMI-suojausta eri muodoissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.11.2023
  • Devices

Parker Hannifinin Chomerics Division -ryhmä on esitellyt uuden elastomeerin elektroniikan EMI-suojaukseen. CHO-SEAL 6750 on kovuudeltaan alhaisin fluorosilikonipohjainen materiaali, joka mahdollistaa erinomaisen ympäristöltä suojaavan tiivistyksen suhteellisen alhaisella puristusvoimalla.

SiC-moduuleilla enemmän tehoa sähköauton lataukseen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 15.11.2023
  • Devices
  • Power

Kalifornialainen SemiQ on laajentanut QSiC-sarjan piikarbidimoduuliensa valikoimaa 1200 voltin mosfet-perheellä. parannettu suorituskyky mahdollistaa suuremman tehontiheyden ja virtaviivaisemmat suunnittelu monissa sovelluksissa, esimerkiksi sähköautojen latureissa.

Maailman pienin ja ohuin kondensaattori autoihin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 27.10.2023
  • Devices
  • Power

Murata on laajentanut autoteollisuuden kondensaattorien valikoimaansa uudella LLC-sarjalla. Komponentit ovat maailman ensimmäiset 0,18 millimetrin pfofiilin konkat.

Suomalainen 5G-IoT-protokolla helposti käyttöön lisäkortilla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 23.10.2023
  • Devices
  • Embedded

Tamperelainen Wirepas tunnetaan ilman tukiasemia toimivan mesh-tyyppisen IoT-verkkoprotokollan kehittäjänä. Nyt serbialainen Mikroelektronika on lisännyt Wirepassin protokollaan osaksi CLICK-lisäkorttiensa valikoimaa.

Netgear tuplasi Wi-Fi-nopeudet

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.10.2023
  • Devices
  • Networks

Langattomien lähiverkkojen reitittimistään tunnettu Netgear on esitellyt uuden Nighthawk RS700S -reitittimen, joka yli kaksinkertaistaa aiempien sukupolvien langattomien yhteyksien nopeuden. RS700S tukee seitsemännen polven Wi-Fi-standardia. Nopeudelle tulee toki aika paljon hintaa.

ROHM kutisti nappikuulokkeen tunnistinpiirin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.10.2023
  • Devices
  • Embedded

Kun esimerkiksi nappikuulokkeissa halutaan kutistaa virrankulutusta, se kannattaa sulkea heti kun nappi irrotetaan korvasta. Tämä onnistuu läheisyysanturilla. ROHM on nyt kutistanut tällaisen anturin 2 x 1 millimetrin kokoon.

Polar tarkensi biomittaustaan

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 12.10.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Test & measurement

Polar on julkaissut uuden lippulaivatuotteensa Vantage 3:n. Yhtiö kehuu erityisesti uutta Elixir-mittausteknologiaa, jonka ansiosta 599 euroa maksava kello mittaa aiempaa selvästi tarkemmin sekä sykettä ett veren happisaturaatiota.

Lisäkortti tunnistaa liikkeen Dopplerin ilmiön avulla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 09.10.2023

Doppler-ilmiö tapahtuu, kun aallon taajuus tai aallonpituus muuttuu suhteessa havainnoijaan, joka liikkuu suhteessa aallonlähteeseen. Serbialainen MIKROE on esitellyt suoittujen Click-lisäkorttien sarjaansa uutuuden, joka hyödyntää tätä ilmiötä. Lisäkortti tukee esimerkiksi tunkeutumishälytysten ja automaattisten ovenavausten kehitystä, ja läsnäolon tunnistussovelluksia.

Kolmivaiheista UPS-varavirtaa räkistä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 06.10.2023
  • Devices
  • Power

Eaton tuo Euroopan markkinoille kaikkien aikojen ensimmäisen räkkiin asennettavan kolmivaiheisen UPS-laitteen. Uudessa 15–20 kVA:n Eaton 93PX UPS:ssa yhdistyy korkea hyötysuhde, pieni koko, kustannustehokkuus ja entistä parempi kyberturvallisuus.

80 gigabitin USB4 tuli heti tuotteina

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 06.10.2023
  • Devices
  • Embedded

USB IF -järjestö julkisti lokakuun lopulla USB4-väylästandardista 2.0-version, joka nostaa datanopeuden C-tyypin USB-liittimen ja -kaapeleiden kautta 80 gigabittiin sekunnissa. Laitevalmistajat pääsevät heti suunnittelemaan uusia tuotteitaan, sillä uutta standardia tukevien komponenttien tulo markkinoille alkoi heti.

Sotilaskäyttöön kehitetty läppäri kestää ”vähän enemmän”

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 29.09.2023
  • Devices

Panasonic Mobile Solutions on esitellyt kovien olosuhteiden Toughbook-läppäristään 40 Military -version, joka on kehitetty erityisesti sotilasajoneuvoissa käytettäväksi. Laite on kehitetty yhdessä roda computer GmbH:n kanssa, joka on jo pitkään konfiguroinut ja mukauttanut Panasonicin laitteita erilaisiin sotilassovelluksiin.

USB ja Bluetooth samassa pienessä paketissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.09.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Ranskalainen Insight SiP on tunnettu pienikokoisten RF_moduulien kehittäjänä. Nyt yhtiö on lanseerannut ISP3080-moduuliin, jossa samaan koteloon on integroitu sekä UWB- että BLE-radiot Moduuli hyödyntää myös Insight SiP:n patentoitua "Antenna-in-Package" -tekniikkaa.

65 wattia tehoa useammasta USB-portista

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 15.09.2023
  • Devices
  • Power

Tehoelektroniikkaa kehittävä kalifornialainen Silanna Semiconductor on esitellyt evaluointikortin, jonka avulla voidaan kehittää usean portin USB-latausratkaisuja. Alusta tukee 65 watin lataustehoa sekä USB-PD- ja QC-pikalatausta.

Sivu 11 / 20

  • 6
  • 7
  • 8
  • ...
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • ...
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Näin verkon suorituskykyä mitataan ilman mittalaitteita

ETN - Technical articleAnritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Operaattori tuo parhaan Wi-Fin Suomeen
  • Unohda datalehdet! Kerro tekoälylle, mitä haluat suunnitella
  • Erillisverkot valjastaa 5G-verkon droonien havaitsemiseen
  • Yhdelle palvelimelle jo 12 teratavua DDR5-muistia
  • Tämä kamera näkee 96 väriä

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet