3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Nordic Semiconductor on julkistanut nPM1300-tehonhallintapiiirin, joka tuo erittäin pitkälle intergroidun virranhallinnan akkukäyttöisiin laitteisiin. Sirulle on integroitu kaksi tehokasta buck-muunnista, kaksi LDO-jännitemuunninta ja akkulatauspiiri.
Sveitsiläinen LEMO kertoo laajentaneensa S-sarjan push-pull-liittimiä uudella 1S.275-sarjalla, joka tukee 12G-SDI (Serial Digital Interface) 4K Ultra High Definition -siirtoa. Sarjan yksi liitin voi korvata aiemmat moniliittimiset ratkaisut esimerkiksi 4K-ammattilaiskameroissa.
Eaton on laajentanut suosittujen, litiumioniakuilla varustettujen UPS-laitteiden valikoimaansa. Eatonin 9-sarjan tuorein tulokas, 9PX litiumioni-UPS tarjoaa entistä paremman teholuokituksen sekä mahdollisuuden päivittää laiteohjelmiston etäyhteydellä, jonka ansiosta se on erittäin vaivaton ylläpitää.
Saksalainen KUKA on esitellyt kaksi nopeaa, tarkkaa ja pienikokoista robottia, jotka soveltuvat erityisesti puhdastilakäyttöön. Uutuudet tulivat DELTA- ja SCARA-sarjoihin.
Navitas Semiconductor on kalifornialainen tehoelektroniikkayritys, jonka GaNFast-piirit ovat esimerkiksi monen huippunopean kännykkälaturin taustalla. Nyt Mouser Electronics ryhtyy myymään kaikkia Navitasin puolijohteita.
Japanilainen Cosel on esitellyt konduktiojäähdytteisen 3-vaihe-syöttöjen 3500 watin AC/DC-teholähteen, joka on optimoitu teollisiin sovelluksiin kuten korkeataajuusvahvistimille, laserjärjestelmiin sekä roboteille. HCA3500TF-poweri erottuu 94 prosentin hyötysuhteella.
Schneider Electricin automaattisten syötönvaihtokytkimien TransferPacT-tuoteperheeseen kuuluu valikoima skaalautuvia, helposti muokattavia, suorituskyvyltään erinomaisia, älykkäitä ja kompaktin kokoisia automaattisia verkonvaihtokytkimiä. TransferPacT Automatic ATS-laite suorittaa verkonvaihdon automaattisesti ja sähköjärjestelmässä, jossa normaalin verkon lisäksi on käytössä toinen virtalähde, kuten generaattori, toinen muuntaja tai energiavarasto.
Sveitsiläinen u-blox on julkistanut uusimman autoteollisuuden sovelluksiin räätälöidyn moduulinsa. ZED-F9L-moduui tuottaa alle metrin paikkatiedon ja tarkan liiketiedon myös erittäin vaativissa oloissa. Moduuli kestää jopa 105 asteen lämpätiloja.
Kevätaurinko on tuonut motoristit taas tien päälle ja Garmin juhlistaa alkavaa ajokautta esittelemällä uuden zūmo XT2 -navigaattorin moottoripyöriin. Zūmo XT2 erottuu aiemmista malleista suurikokoisella ja kirkkaalla 6 tuuman näytöllään.
Eaton on esitellyt ARCON 3G -valokaarisuojausjärjestelmä, joka vähentää haitallisten ja kalliiden valokaarituhojen riskiä pienjännitekojeistokokoonpanoissa. Kiinteistön sähköpääkeskukseen liitettävä ARCON takaa parhaan mahdollisen suojauksen valokaarelta, sillä sen kokonaisvaimennusaika on alle 2 millisekuntia.
Analog Devices on tuonut markkinoille erittäin hiljaisen kaksoislähtöisen DC/DC-mikromoduuliregulaattorin, jonka toteutus pitää sisällään monia patentoituja innovaatioita. Erityisesti moduulin kohina-arvot on saatu puristettua alhaisiksi.
Huawei tuo markkinoille uuden lippulaivaälykellon. Watch Ultimaten runko on valmistettu zirkonium-pohjaisesta metallimateriaalista. Laitteen myynti Suomessa alkaa viikon päästä. Expedition Black -mallin suositushinta on 799 € ja Voyage Blue -mallin suositushinta on 949 €.
Sveitsiläinen LEM on tuonut markkinoille uuden CAB 1500 -virta-anturinsa, joka tarjoaa luokkansa parhaan suorituskyvyn akun varaustason tarkkaan mittaamiseen. Anturin avulla autojen litiumioniakkujen hallintajärjestelmien suunnittelijat voivat maksimoida sähköajoneuvojen autonomisen toimintasäteen.
Rutronik on ryhtynyt myymään Amphenolin CS-korttiliittimiä. Ne mahdollistavat jopa 985 megatavun datansiirron sekunnissa SD Express- ja microSD Express -korteille. Liittimet tukevat PCIe Gen 3 -liitäntää sekä NVMe-sovellusprotokollaa.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Sveitsiläinen LEMO kertoo laajentaneensa S-sarjan push-pull-liittimiä uudella 1S.275-sarjalla, joka tukee 12G-SDI (Serial Digital Interface) 4K Ultra High Definition -siirtoa. Sarjan yksi liitin voi korvata aiemmat moniliittimiset ratkaisut esimerkiksi 4K-ammattilaiskameroissa.
Sveitsiläinen u-blox on julkistanut uusimman autoteollisuuden sovelluksiin räätälöidyn moduulinsa. ZED-F9L-moduui tuottaa alle metrin paikkatiedon ja tarkan liiketiedon myös erittäin vaativissa oloissa. Moduuli kestää jopa 105 asteen lämpätiloja.
Huawei tuo markkinoille uuden lippulaivaälykellon. Watch Ultimaten runko on valmistettu zirkonium-pohjaisesta metallimateriaalista. Laitteen myynti Suomessa alkaa viikon päästä. Expedition Black -mallin suositushinta on 799 € ja Voyage Blue -mallin suositushinta on 949 €.
Sveitsiläinen LEM on tuonut markkinoille uuden CAB 1500 -virta-anturinsa, joka tarjoaa luokkansa parhaan suorituskyvyn akun varaustason tarkkaan mittaamiseen. Anturin avulla autojen litiumioniakkujen hallintajärjestelmien suunnittelijat voivat maksimoida sähköajoneuvojen autonomisen toimintasäteen.
Rutronik on ryhtynyt myymään Amphenolin CS-korttiliittimiä. Ne mahdollistavat jopa 985 megatavun datansiirron sekunnissa SD Express- ja microSD Express -korteille. Liittimet tukevat PCIe Gen 3 -liitäntää sekä NVMe-sovellusprotokollaa.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
