TDK kertoo aloittaneensa MEMS-pohjaisen lentoaikaa mittaavan ultraäänianturin volyymituotannon. SmartSonic ICU-20201 -piiri on 3,5 x 3,5 millimetrin koteloon ahdettu kaikuluotain.
ICU-20201-piirille on integroitu pietsosähköinen ultraäänimuunnin sekä ohjainpiiri. MEMS-anturi tarjoaa tarkat mittausetäisyydet jopa 5 metrin etäisyydeltä laajalla ja konfiguroitavalla näkökentällä (FoV) millä tahansa pinnalla ja kaikissa valaistusolosuhteissa. Tehokkaan sulautetun prosessorin ja laajennetun muistitilan ansiosta anturit tarjoavat suuren laskentatehon mahdollistaen täydelliset sovellusalgoritmit suoraan sirulle.
Ultraäänipulssikaikumittauksiin perustuva ToF-anturi tarjoaa millimetrintarkkoja ja varmoja etäisyysmittauksia kohteisiin jopa 5 metrin etäisyydellä kaikissa valaistusolosuhteissa. Anturi toimii täydessä auringonvalossa, eikä kohteen väri tai läpinäkyvyys vaikuta tarkkuuteen.
Anturi antaa laitteille tarvittavan herkkyyden tarkkaan esteiden välttämiseen tai läheisyyden ja läsnäolontunnistukseen, joita käytetään usein esimerkiksi robotiikassa ja droneissa tai mobiili- ja tietokonelaitteissa.
ICU-20201-piirillä TDK on kasvattanut ohjaimen laskentatehoa. Parannetut prosessointiominaisuudet mahdollistavat monenlaisten sovellusalgoritmien asentamisen ja suorittamisen sirulle, mikä vapauttaa järjestelmän isäntäprosessorin kokonaan muihin tehtäviin.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
