3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.
Murata on aloittanut maailman pienimmäksi ilmoittamansa kytkimellisen RF-koaksiaaliliittimen massatuotannon. Uusi SWL-sarja vie piirilevyltä vain yhden neliömillimetrin tilaa ja mahdollistaa jopa 60 prosenttia pienemmän RF-mittausalueen kuin yhtiön aiemmat ratkaisut.
Italialainen Seco on tuonut Qualcommin Dragonwing IQ8 -sarjan tekoälysuorituskyvyn ensimmäisenä valmistajana teolliseen SMARC-moduuliin. Uusi moduuli tarjoaa jopa 40 TOPSin laskentatehon kompaktissa muodossa, joka soveltuu esimerkiksi robotiikkaan, konenäköön ja autonomisiin järjestelmiin.
Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.
Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.
Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.
Infineon on esitellyt uuden virta-anturin, joka soveltuu jopa satojen ampeerien virtojen mittaamiseen pienikokoisissa elektroniikkalaitteissa. XENSIV TLI5572 hyödyntää magneettista TMR-tekniikkaa, jonka ansiosta perinteinen shunttivastus ja siihen liittyvä vahvistinpiiri voidaan jättää pois. Ratkaisu on suunnattu erityisesti robotiikkaan, akkukäyttöisiin työkaluihin ja droneihin.
STMicroelectronics on esitellyt uuden MEMS-paineanturin, joka soveltuu sekä korkeuden mittaamiseen vuoristossa että sukellussyvyyden mittaamiseen veden alla. LPS27DEWO yhdistää kaksi mittausaluetta samaan komponenttiin ja soveltuu erityisesti älykelloihin, älysormuksiin, urheilukameroihin ja muihin puettaviin laitteisiin.
Robottien ja teollisuuden konenäköjärjestelmien kamerat voivat pienentyä entisestään. Omnivision on julkistanut uuden OG05D-kuvakennon, jonka 2,2 mikrometrin pikselit yhdistävät nopean kuvauksen, laajan dynamiikan ja hyvän herkkyyden myös lähi-infrapuna-alueella. Valmistajan mukaan kyseessä on alan pienin yli 70 desibelin HDR-dynamiikkaan kykenevä global shutter -pikseli.
Advanced Energy on julkistanut 160 watin AC-DC-teholähteen, joka kestää jopa upotuksen veteen. Uusi DF150 on suunniteltu erityisesti puolustusteollisuuden ja muiden vaativien käyttöympäristöjen tarpeisiin. Sen erikoisuus on sotilastason kestävyys, joka on toteutettu tavallisena kaupallisena vakiotuotteena.
Kosketusnäyttö ei ole aina paras tai edullisin tapa ohjata laitetta. Microchip on julkistanut kaksi uutta kapasitiivisen kosketuksen ohjainpiiriä, joiden avulla valmistajat voivat korvata näyttöjä valaistuilla kosketuspainikkeilla, liukusäätimillä ja kosketukseen perustuvilla säätökehillä.
Murata on aloittanut maailman pienimpien kolminapaisten keraamisten monikerroskondensaattorien massatuotannon. Uudet LLD-sarjan komponentit ovat kooltaan vain 0,6 × 0,3 millimetriä. Niiden avulla voidaan vakauttaa esimerkiksi älypuhelinten ja puettavien laitteiden tehokkaiden piirien syöttöjännitettä entistä pienemmässä tilassa.
Omron laajentaa taajuusmuuttajiensa tehoalueen 630 kilowattiin uudella R1-sarjalla. M1-sarjan käyttäjille siirtyminen suurempiin tehoihin on tehty mahdollisimman suoraviivaiseksi, sillä nykyiset PLC-ohjelmat ja toimilohkot toimivat Omronin mukaan sellaisenaan myös uudessa taajuusmuuttajassa.
Renesas on tuonut markkinoille vain hieman yli neliömillimetrin kokoisen konfiguroitavan sekasignaalipiirin. Uusi GreenPAK SLG46801 voi korvata useita erillisiä analogia-, ajoitus- ja logiikkakomponentteja esimerkiksi älysormuksissa, kelloissa ja muissa pienissä puettavissa laitteissa.
Omron tuo markkinoille S8NR-virtalähdesarjan, joka voidaan asentaa IP67-suojattuna suoraan koneeseen sähkökaapin ulkopuolelle. Samalla virtalähteeseen on tuotu diagnostiikkaa, jolla yksittäisten lähtöjen tilaa ja itse virtalähteen kuntoa voidaan seurata.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Infineon on esitellyt uuden virta-anturin, joka soveltuu jopa satojen ampeerien virtojen mittaamiseen pienikokoisissa elektroniikkalaitteissa. XENSIV TLI5572 hyödyntää magneettista TMR-tekniikkaa, jonka ansiosta perinteinen shunttivastus ja siihen liittyvä vahvistinpiiri voidaan jättää pois. Ratkaisu on suunnattu erityisesti robotiikkaan, akkukäyttöisiin työkaluihin ja droneihin.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.
