Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 22.05.2025

• Devices
• Embedded
• Power

Elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt tuotevalikoimaansa Nordic Semiconductorin uuden nPM2100-virranhallintapiirin, joka on suunniteltu erityisesti ensisijaisilla paristoilla toimivien laitteiden energiatehokkaaseen virranhallintaan.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 21.05.2025

• Devices
• Embedded

Saksalainen piirivalmistaja iC-Haus tuo markkinoille uuden iC-LFMB-lineaarikuvakennon, joka vastaa teollisuuden kasvaviin vaatimuksiin tarkkuuden, suorituskyvyn ja helpon integroitavuuden osalta. Uutuustuote esitellään Laser World of Photonics 2025 -messuilla Münchenissä.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 21.05.2025

• Automation
• Devices
• Embedded

STMicroelectronics on julkaissut uuden modulaarisen IO-Link-kehityspaketin, jonka tavoitteena on tehdä älykkäiden kenttälaitteiden liittäminen teollisuusverkkoon helpommaksi kuin koskaan. Uusi P-NUCLEO-IOD5A1-paketti tarjoaa kaiken tarvittavan IO-Link-yhteensopivan sensorin tai toimilaitteen (aktuaattorin) kehittämiseen – sekä laitteiston että ohjelmiston.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 15.05.2025

• Devices
• Embedded

Rutronik System Solutions on julkaissut uuden RAB7 Sensorfusion -sovitinkortin, joka tarjoaa valmiin ja monipuolisen kehitysalustan anturifuusiota hyödyntäviin sovelluksiin. Alusta on suunniteltu erityisesti ympäristö- ja liikeanturien arviointiin ja prototypointiin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 07.05.2025

• Devices

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 28.04.2025

• Devices
• Embedded
• Networks

Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 25.04.2025

• Devices
• Embedded
• Power

Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 16.04.2025

• Devices
• Embedded

Novosense Microelectronics on julkaissut uuden NSUC1500-Q1 -piirin, joka integroi autojen ledipohjaisten valaistusjärjestelmien hallinnan täysin yhdelle sirulle. Uutuus tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja moduulikehittäjille, jotka hakevat entistä pienempiä, älykkäämpiä ja energiatehokkaampia ratkaisuja sisä- ja ulkovalaistukseen.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 10.04.2025

• Devices
• Power

ON Semiconductor on julkaissut uuden sukupolven tehomoduulin, joka lupaa merkittävästi pienempiä tehohäviöitä ja energiatehokkaampaa käyttöä erityisesti datakeskuksissa ja teollisuussovelluksissa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 08.04.2025

• Devices
• Embedded

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden STM32MP23-mikroprosessorisarjan, joka täydentää viime vuonna julkaistua MP25-sarjaa. Uutuusprosessori tarjoaa tehokkaan ja taloudellisen vaihtoehdon teollisuuden ja esineiden internetin (IoT) älykkäisiin reunalaitteisiin, koneoppimiseen ja kehittyneisiin käyttöliittymäratkaisuihin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 27.03.2025

• Devices
• Power

Power Integrations on julkaissut viidennen sukupolven TinySwitch-5 -kytkinpiirit, jotka tarjoavat jopa 175 watin lähtötehon ja jopa 92 prosentin hyötysuhteen perinteisellä flyback-arkkitehtuurilla. Uutuus esiteltiin APEC 2025 -tapahtumassa Atlantassa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 20.03.2025

• Devices
• Embedded

Microchip Technology on julkaissut uuden AVR SD -perheen mikro-ohjaimet, jotka täyttävät ajoneuvojen turvallisuusvaatimukset ja SIL 2 -tason teollisuusstandardit alle dollarin hinnalla. Nämä uudet ohjaimet on suunniteltu helpottamaan insinöörien työtä turvallisuuskriittisissä sovelluksissa ilman, että suunnittelun kustannukset tai monimutkaisuus kasvaisivat merkittävästi.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 14.03.2025

• Devices

KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 27.02.2025

• Devices
• Power

STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.