Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 14.10.2024

• Devices
• Embedded

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 07.10.2024

• Devices
• Embedded

Infineon Technologies on julkistanut EZ-USB-sarjaan uuden ohjelmoitavan FX20-ohjaimen, joka tarjoaa ensimmäistä kertaa jopa 20 gigabitin datanopeuden USB-oheislaitteeseen. Uusi ratkaisu vastaa kasvavaan kysyntään korkean suorituskyvyn USB-laitteista erityisesti tekoälyyn, kuvankäsittelyyn ja muihin kehittyviin sovelluksiin liittyen.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 01.10.2024

• Devices
• Embedded

Saksalaisen Rutronikin järjestelmäratkaisujen suunnitteluosasto eli Rutronik System Solutions on esitellyt uuden RAB5-sovitinkortin. Tämä kehityskortti on suunniteltu erityisesti ledisovelluksiin, joita käytetään niin autoteollisuudessa kuin teollisuuden 4.0 -ratkaisuissakin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 23.09.2024

• Devices
• Embedded
• Networks

Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 20.09.2024

• Devices
• Embedded

Belgialainen Melexis on lanseerannut uuden MLX92253-anturin Hall-ilmiöön perustuvaan Dual Latch -tuoteperheeseensä. Tämä nopea anturi tarjoaa kaksi erillistä signaalirataa, mikä vähentää häiriöitä ja varmistaa johdonmukaisen 90° vaihe-eron riippumatta magneettinapojen säteestä. Tämä mahdollistaa tarkan nopeus- ja suuntalaskennan ohjausyksiköissä sekä helpottaa ratkaisun siirrettävyyttä eri järjestelmien välillä.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 19.09.2024

• Devices
• Embedded

Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 11.09.2024

• Devices
• Test & measurement
• Power

Englantilainen modulaaristen signaalinkytkentä- ja simulointiratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt uuden sarjan PXI- ja PXIe-ohjelmoitavia vastusmoduuleja. Uudet moduulit ovat Pickeringin ensimmäiset, kestävät jopa 2 A ja 200 V.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 10.09.2024

• Devices
• Embedded

Saksalainen Kontron esittelee uuden tehokkaan MiniITX-emolevyn teollisuuskäyttöön. K3836-Q/R- on suositun D3633-S mini-ITX -emolevyn seuraaja, ja se on varustettu uusimmilla 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -prosessoreilla ja kattavilla liitännöillä.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 02.09.2024

• Devices
• Embedded

Saksalainen Rutronik on lisännyt valikoimiinsa kolme uutta satelliittipaikannuksen vastaanotinta Unicore Communicationsilta. Uutuudet tukevat sekä useamman taajuuden käyttöä että reaaliaikaista paikkatiedon RTK-tarkennusta.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 28.08.2024

• Devices
• Embedded
• Networks

Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 27.08.2024

• Devices
• Embedded

Omnivision on esitellyt uuden älypuhelimien kennon, jonka resoluutio on 50 megapikseliä. OM50M40-kennoa voidaan käyttää kaikissa puhelimen kameroissa: etukamerassa, pääkamerassa, ultralaajakamerassa ja telekamerassa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 21.08.2024

• Devices
• Embedded
• Networks

100BASE-T1- ja 1000BASE-T1 ovat uusia Ethernet-standardeja, joilla voidaan toteuttaa nopeat yhteydet yhdellä parikaapelilla. Microchipin uudet lähetinvastaanottimet siirtvätä dataa jopa gigabitin nopeudella ja jopa 40 metrin päähän.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 12.08.2024

• Devices
• Power

Infineon laajentaa 7. sukupolven IGBT-pohjaisten CIPOS-moduulien valikoimaa sarjalla pienitehoisille moottorikäytöille. Uusi IM12BxxxC1-sarja perustuu 1200 voltin uuteen TRENCHSTOP IGBT7 -piireihin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 09.08.2024

• Devices
• Embedded
• Software

Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.