Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
DFI tarjoaa valmiita ja luotettavia järjestelmämoduuleita (System-On-Module), joihin kuuluvat mm. COM Express Mini, COM Express Compact, COM Express Basic ja Qseven, jotka perustuvat Intelin, AMD:n ja ARM:n uusimpiin alustoihin. Lisäksi DFI:n lisäarvoa tuottavat suunnittelupalvelut helpottavat nopeaa räätälöintiä erilaisiin sulautettuihin laskentaratkaisuihin.
Uusimpana valikoimaan tulleessa COM-HPC.moduulissa on korkean suorituskyvyn reunalaskentaominaisuudet ja se tarjoaa joustavan laajennettavuuden, joka täyttää erilaisten teollisten sovellusten vaatimukset. Se tukee myös useita nopeita liitäntöjä, jotka sopivat paljon dataa ja laskentaa vaativiin sovelluksiin.
Kortti on mallimerkinnältään RPS9HC-R680E/Q670E/H610E. Siitä löytyy peräti neljä DDR5-korttipaikkaa, joilla suunnittelun muisti saadaan kasvamaan aina 192 gigatavuun esti. Kortti tukee aina 8K-kokoista näyttöä, näyttöportteja on neljä (eDP ja 3xDDI). Lisäksi tarjolla on yhdeksän erilaista PCIe-korttipaikkaa, joilla toimintoja voidaan kasvattaa.
Lisätietoja Mespekin sivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
