Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
DFI tarjoaa valmiita ja luotettavia järjestelmämoduuleita (System-On-Module), joihin kuuluvat mm. COM Express Mini, COM Express Compact, COM Express Basic ja Qseven, jotka perustuvat Intelin, AMD:n ja ARM:n uusimpiin alustoihin. Lisäksi DFI:n lisäarvoa tuottavat suunnittelupalvelut helpottavat nopeaa räätälöintiä erilaisiin sulautettuihin laskentaratkaisuihin.
Uusimpana valikoimaan tulleessa COM-HPC.moduulissa on korkean suorituskyvyn reunalaskentaominaisuudet ja se tarjoaa joustavan laajennettavuuden, joka täyttää erilaisten teollisten sovellusten vaatimukset. Se tukee myös useita nopeita liitäntöjä, jotka sopivat paljon dataa ja laskentaa vaativiin sovelluksiin.
Kortti on mallimerkinnältään RPS9HC-R680E/Q670E/H610E. Siitä löytyy peräti neljä DDR5-korttipaikkaa, joilla suunnittelun muisti saadaan kasvamaan aina 192 gigatavuun esti. Kortti tukee aina 8K-kokoista näyttöä, näyttöportteja on neljä (eDP ja 3xDDI). Lisäksi tarjolla on yhdeksän erilaista PCIe-korttipaikkaa, joilla toimintoja voidaan kasvattaa.
Lisätietoja Mespekin sivuilta.