Kärkireleiden valmistaja Pickering Electronics esittelee korkean tiheyden reed-releitä testaus- ja mittaussovelluksiin Electronica-messuilla ensi viikolla. Näihin kuuluu myös Series 125 uutuus, teollisuuden pienin kaksinapainen DPST (double-pole, single-throw) reed-rele.
Uusi Series 125 -rele on kompakti ratkaisu, joka voidaan asentaa tiiviisti 5 mm x 5 mm alaan ja se tarjoaa markkinoiden korkeimman pakkaustiheyden kaksinapaiselle releelle. Rele pystyy kytkemään jopa 1 ampeerin ja 20 watin tehoa, ja se on saatavilla 3V, 5V tai 12V kelavaihtoehdoilla. myös valinnainen diodi on saatavilla. Releet sisältävät täyden magneettisuojauksen, joka vähentää magneettista vuorovaikutusta releiden välillä 40 prosentista vain yhteen prosenttiin.
Pickeringin reed-releet mahdollistavat asiakkaille jopa 80 % enemmän releiden sijoittamista piirilevyille korkean tiheyden testaus- ja mittaussovelluksissa. Nämä releet ovat saatavilla eri kokoonpanovaihtoehtoina, kuten SIL/SIP- ja pintaliitospaketteina. Magneettisuojaus varmistaa, että releiden välinen magneettinen vuorovaikutus minimoituu, jolloin releet voidaan asentaa hyvin lähekkäin.
Yhtiön 4 mm² reed-relesarja tarjoaa myös jopa 1 ampeerin kytkennän, ja ne voidaan pinota pienen 4 mm x 4 mm ruudukon puitteissa, mahdollistaen alan korkeimman pakkaustiheyden. Nämä äärimmäisen tiheät 4 mm² reed-releet ovat ihanteellisia hyvin suurta tiheyttä vaativiin sovelluksiin, kuten ATE-kytkentämatriiseihin tai multiplekserien käyttöön.
Lisätietoja täällä.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
