Liitettävyysratkaisujen tarve kasvaa jatkuvasti auto- ja teollisuusmarkkinoilla, kun sovellukset vaativat yhä suurempaa tiedonsiirtonopeutta, pienempää latenssia ja parannettua tietoturvaa. Microchip Technology vastaa tähän kysyntään esittelemällä uuden ATA650x-CAN-piirisarjan.
ATA650x pitää integroidun nopea CAN FD -väyläohjain ja 5 voltin LDO-regulaattorin. Piirit ovat saatavilla kompakteissa 8-, 10- ja 14-nastaisissa koteloissa, jotka säästävät tilaa. Piirien pienimmät kotelot vievät vain 2 mm × 3 mm (VDFN8), 3 mm × 3 mm (VDFN10) ja 3 mm × 4,5 mm (VDFN14) tilan. Sisäänrakennettu nopea CAN FD -väyläohjain mahdollistaa tiedonsiirtonopeuden jopa 5 Mbps asti.
SBC-piirit on suunniteltu erityisesti ympäristöihin, joissa tila ja virrankulutus ovat kriittisiä. Piirien tyypillinen univirta on vain 15 μA, ja ne vähentävät ajoneuvojen elektronisten ohjausyksiköiden (ECU) virrankulutusta hallitsemalla VCC-jännitettä väyläsignaaleilla. Lisäksi LDO voidaan sammuttaa unikäytössä mikro-ohjaimen virran katkaisemiseksi ja virrankulutuksen edelleen pienentämiseksi.
ATA650x-piirien turvallisuusominaisuuksiin kuuluvat vikaturvallinen toiminta, suojaukset ja diagnostiikkatoiminnot, jotka takaavat luotettavan väyläkommunikoinnin vaativissa verkoissa. Piirit on suunniteltu kestämään staattisia sähköpurkauksia (ESD) ja tarjoamaan erinomaisen sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC), mikä tekee niistä vankan ratkaisun ankariin ympäristöolosuhteisiin.
Microchipin SBC-ratkaisut tukevat myös ISO 26262 -standardin mukaisia toiminnallisen turvallisuuden vaatimuksia ja auttavat saavuttamaan halutun ASIL-tason. Lisäksi piirit ovat AEC-Q100 -luokiteltuja (Grade 0) ja toimivat lämpötila-alueella −40°C – +150°C.
Lisätietoja täällä.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
Open RAN on tekniikka, jossa eri valmistajien laitteet toimivat yhdessä avoimien rajapintojen kautta. Vuosien 2019–2022 nopean kasvun jälkeen O-RAN-investoinnit laskivat 500 miljoonaa dollaria vuonna 2023. Markkina laski 30 prosenttia lisää tämän vuoden kolmen ensimmäisen neljänneksen aikana.
Pilvisiirtymien tahti on hidastunut, ja monet yritykset ovat jo saavuttaneet pilvestä saatavan kilpailuedun. Miten tämä vaikuttaa IT-palvelukumppaneiden rooliin ja prioriteetteihin tulevaisuudessa? TCS:n yritysarkkitehti Jukka-Pekka Ahonen kertoo omista näkemyksistään.