JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiba kertoo aloittaneensa maailman tiheimmän flash-muistin näytetoimitukset avainasiakkailleen. 64 metallointikerrokseen perustuvalle BiCS-piirille sopii dataa peräti 512 gigabittiä eli puoli terabittiä. Pian vuorossa on teratavun muisti.

Yhtiön mukaan puolen terabitin BiCS-muistin jälkeen seuraava virstanpylväs on teratavun haamurajan saavuttavan muistipiirin tuominen markkinoille. Tämä tapahtuu näytepiireinä jo huhtikuussa.

Terabitin verran flash-muistia yhdessä kotelossa saavutetaan pinoamalla päällekkäin 16 kappaletta uusia BiCS-piirejä.

Toshiba valmistaa jo volyymeissä 48 metallointikerroksen BiCS-muisteja, joissa sirun kapasiteetti on 256 gigabittiä. Näitä käytetään esimerkiksi SSD-levyjen komponentteina.

Puolen terabitin piiri vie tallennustiheyden taas uudelle tasolle. Verrattuna 48-kerroksiseen arkkitehtuuriin samaan kokoon saadaan ahdettua 65 prosenttia enemmän dataa.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

Räätälöity piiri on usein käytännöllisin

Räätälöidyn tai kustomoidun piirin suunnitteluun liittyy useita sitkeitä myyttejä ja pelkoja, jotka lähes kaikki ovat perusteettomia. Lisäksi tämän suunnittelumenetelmän monia etuja ei ymmärretä kovin hyvin. Tässä artikkelissa perustellaan, miksi sinun pitäisi pohtia räätälöidyn piirin rakentamista myös pienen volyymin projekteissa.

Lue lisää...
 
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
ETN_fi See the @MinimaProcessor presentation at ECF18: https://t.co/m1znHqgj2E
ETN_fi Cut the power in IoT processors. @MinimaProcessor at Embedded Conference Finland 2018.
ETN_fi LTE-broadcast sopii autojen V2X-yhteyksiin. https://t.co/F8IgZpVhis
ETN_fi How Secure is my IoT? Etteplan CTO Jaakko Ala-Paavola at Embedded Conference Finland 2018. https://t.co/xHInjZJqPshttps://t.co/h671lU8gv1
 
 

ny template