JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Bayreuthin yliopiston fyysikko Axel Enders on yhdessä puolalaisten ja amerikkalaisten tutkijakumppaneidensa kanssa kehittänyt kaksiulotteisen materiaalin, joka voi mullistaa elektroniikkaa. Puolijohteisten ominaisuuksiensa ansiosta tämä materiaali voisi olla paljon paremmin elektroniikan sovelluksissa käytettävissä kuin grafeeni.

Uusi materiaali sisältää hiiltä, booria ja typpeä ja sen kemiallinen nimi on h-BNC (Hexagonal Boron-Carbon-Nitrogen). Toisin kuin grafeenissa ensimmäiset periaatelaskelmat ennustavat materiaalilla olevan suora kaistaero (bandgap) aukottoman grafeenin ja eristävän h-BN:n välissä.

Australialaisen RMIT Universityn ja sen yhteistyökumppaneiden kehittämällä uudella kaksiulotteisella painotekniikalla voidaan puolestaan luoda useampia kerroksia ohuita elektronisia piirejä esimerkiksi kiekon kokoiselle pinnalle.

Menetelmässä käytetään nestemäisiä metalleja ja tutkijoiden mukaan se mahdollistaa seuraavan vallankumouksen elektroniikassa sillä, että näin voi luoda elektronisia rakenteita vain atomien paksuisina.

- Yksikään nykyinen teknologia ei pysty luomaan atomisesti ohuiden puolijohteiden homogeenisia pintoja laajoilla pinta-aloilla, tavalla joka olisi käyttökelpoinen teollisessa mittakaavassa valmistaa piirejä. Meidän ratkaisumme on käyttää metalleja gallium ja indium, joilla on alhainen sulamispiste. Nämä metallit tuottavat atomisesti ohutta oksidia pinnallaan, mikä suojaa niitä luonnollisesti. Juuri tämä ohut oksidi on se, jota käytämme valmistusmenetelmässämme, tutkijat selventävät.

- Rullaamalla nestemäistä metallia oksidikerros voidaan siirtää elektroniselle kiekolle, joka sitten käsitellään rikillä. Kiekon pinta voidaan esikäsitellä, jotta voidaan muodostaa transistoreita, toteavat tutkijat yliopistonsa tiedotteessa.

Tutkijat ovatkin luoneen menetelmällään tehokkaita transistoreita ja valoilmaisimia erittäin korkealla valmistuksen luotettavuudella suuressa mittakaavassa.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 28.2.2017

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla täällä.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta www.embeddedconference.fi.

 
 

Data on jo tavaroita arvokkaampaa

Strategisesti ajatellen it:llä ei ole väliä, kirjoitti amerikkalainen Nicolas Carr vuonna 2003 Harvard Business Review’ssä. Seuraavina vuosina yritykset alkoivat ulkoistaa it-järjestelmiään, koska eivät pitäneet sitä ydinliiketoimintanaan. Nyt 15 vuotta myöhemmin tilanne on toinen. Lisäarvo luodaan datalla, joten it on arvokkaampaa kuin koskaan aikaisemmin.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template