JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Bayreuthin yliopiston fyysikko Axel Enders on yhdessä puolalaisten ja amerikkalaisten tutkijakumppaneidensa kanssa kehittänyt kaksiulotteisen materiaalin, joka voi mullistaa elektroniikkaa. Puolijohteisten ominaisuuksiensa ansiosta tämä materiaali voisi olla paljon paremmin elektroniikan sovelluksissa käytettävissä kuin grafeeni.

Uusi materiaali sisältää hiiltä, booria ja typpeä ja sen kemiallinen nimi on h-BNC (Hexagonal Boron-Carbon-Nitrogen). Toisin kuin grafeenissa ensimmäiset periaatelaskelmat ennustavat materiaalilla olevan suora kaistaero (bandgap) aukottoman grafeenin ja eristävän h-BN:n välissä.

Australialaisen RMIT Universityn ja sen yhteistyökumppaneiden kehittämällä uudella kaksiulotteisella painotekniikalla voidaan puolestaan luoda useampia kerroksia ohuita elektronisia piirejä esimerkiksi kiekon kokoiselle pinnalle.

Menetelmässä käytetään nestemäisiä metalleja ja tutkijoiden mukaan se mahdollistaa seuraavan vallankumouksen elektroniikassa sillä, että näin voi luoda elektronisia rakenteita vain atomien paksuisina.

- Yksikään nykyinen teknologia ei pysty luomaan atomisesti ohuiden puolijohteiden homogeenisia pintoja laajoilla pinta-aloilla, tavalla joka olisi käyttökelpoinen teollisessa mittakaavassa valmistaa piirejä. Meidän ratkaisumme on käyttää metalleja gallium ja indium, joilla on alhainen sulamispiste. Nämä metallit tuottavat atomisesti ohutta oksidia pinnallaan, mikä suojaa niitä luonnollisesti. Juuri tämä ohut oksidi on se, jota käytämme valmistusmenetelmässämme, tutkijat selventävät.

- Rullaamalla nestemäistä metallia oksidikerros voidaan siirtää elektroniselle kiekolle, joka sitten käsitellään rikillä. Kiekon pinta voidaan esikäsitellä, jotta voidaan muodostaa transistoreita, toteavat tutkijat yliopistonsa tiedotteessa.

Tutkijat ovatkin luoneen menetelmällään tehokkaita transistoreita ja valoilmaisimia erittäin korkealla valmistuksen luotettavuudella suuressa mittakaavassa.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 28.2.2017

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

Lue lisää...
 
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
ETN_fi 3GPP on julkistanut 5G-tekniikalle suunnitellun logon. Logo noudattaa aiempien 3G- ja 4G-logojen tyyppiä.… https://t.co/ZYaQRonOey
 

ny template