JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Rice-yliopiston tutkijat ovat mallintaneet nanomittakaavan ”voileipätyyppisen” kerrosrakenteen, jossa on magnesiumoksidisia nanoklustereita kahden grafeenikerroksen välissä. Simulointien mukaan hybridirakenne on erittäin vahvana ja johtavana materiaalina lupaava optoelektronisissa sovelluksissa.

Ricen materiaalitiedemies Rouzbeh Shahsavari kollegoineen on koonnut yhdisteen tietokonesimuloinnit ja todennut, että se tarjoaisi ominaisuuksia, jotka sopivat herkälle molekyylien tunnistukselle, katalyysiin ja bio-kuvantamiseen. Heidän työnsä voisi auttaa tutkijoita suunnittelemaan erilaisia muokattavia hybridejä kaksi- ja kolmiulotteisista rakenteista, joissa on kapseloituja molekyylejä, Shahsavari sanoi.

Grafeenilla ei ole kaistaeroa (bandgap), mutta hybridillä on. Se voi Shahsavarin mukaan olla jopa viritettävä, riippuen komponenteista. Hänen mukaansa teoriaa pitäisi soveltaa myös muihin kaksiulotteisiin materiaaleihin, kuten kuusikulmaisiin boori-nitrideihin ja molekyylisiin täytteisiin

Warwickin yliopiston tutkija Neil Wilson on puolestaan kehittänyt uuden tekniikan mitata erilaisista kaksiulotteisien materiaalien pinoista kunkin kerroksen elektronisia ominaisuuksia. Erilaisten 2D-materiaaliyhdistelmien pinoaminen luo materiaaleja, joilla on uusia ominaisuuksia. Kun voidaan mitata elektronisia ominaisuuksia pinon kustakin kerroksesta, tutkijoiden on mahdollista luoda optimaalinen rakenne tehokkaimmalle sähköenergian siirrolle.

Tekniikka käyttää valosähköistä ilmiötä mitatakseen suoraan elektronien liikemäärää kussakin kerroksessa. Liike muuttuu, kun kerroksia yhdistellään.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 3.3.2017

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

Lue lisää...
 
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
ETN_fi 3GPP on julkistanut 5G-tekniikalle suunnitellun logon. Logo noudattaa aiempien 3G- ja 4G-logojen tyyppiä.… https://t.co/ZYaQRonOey
 

ny template