JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

VTT kertoo toteuttaneensa ensi kertaa joustavaa elektroniikkaa sisältävän ledikalvon kaikki valmistusvaiheet rullalta rullalle -tekniikalla. Demolla halutaan osoittaa, että tekniikalla voidaan valmistaa esimerkiksi painettua elektroniikkaa sisältäviä taipuisia ledinäyttöjä erittäin kustannustehokkaasti.

Nykyisin kaikki älykkyys esimerkiksi rannetietokoneissa on jäykällä alustalla kellotaulun alla. Rullalta rullalle -tekniikan avulla elektroniikkaa voidaan painaa muovi- tai elastomeerikalvolle, jonka etuja ovat ohuus, keveys, venyvyys ja läpinäkyvyys. Ledien ladonnan jälkeen painettu elektroniikkakalvo voidaan edelleen ylivalaa termoplastiseen muoviin tai termoelastiin ruiskuvaluprosessissa.

- Toteutimme rannekedemon kaikki painettavien hybridisysteemien keskeiset valmistusvaiheet - johtimien painamisen, ledien ladonnan ja ylivalun - rullalta rullalle -tekniikalla. Näin voidaan valmistaa massatuotannossa pienikokoista ja helppokäyttöistä taipuisaa elektroniikkaa kustannustehokkaasti, sanoo erikoistutkija Sami Ihme.

Käytännössä painetun elektroniikkakalvon rullalta rullalle -ylivalu etenee niin, että ledikalvo syötetään rullasyöttölaitteella muottiin, jossa ylivalu tapahtuu. Normaalisti tällä tavoin tehdään muoviin koristeita monissa kulutustuotteissa. Nyt grafiikan sijasta muottiin syötetään monipuolisia sähköisiä ja optisia toiminnallisuuksia sisältävää elektroniikkaa.

Samin Ihmeen mukaan demon tulokset olivat erittäin lupaavia. - Ensimmäisessä 186 ledin ylivalun testiajossa saavutettiin sataprosenttinen saanto, hän Ihme.

VTT hakee nyt tuoteyrityksiä kokeilemaan tätä uutta teknologiaa ja tekemään sen avulla uudenlaisia tuotekonsepteja markkinoille.

Demo esitellään kansainvälisillä painetun elektroniikan LOPE-C-messuilla Münchenissä Saksassa tällä viikolla.

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

CMOS-anturi valtaa konenäön

Vaikka CCD-kuvakennot saattavat edelleen olla välttämättömiä joissakin erikoissovelluksissa, CMOS-pohjaiset kuva-anturit valtaavat konenäkösovelluksia kiihtyvään tahtiin. Ne tuovat teollisuuden kuvannusjärjestelmiin uuden luokan suorituskykyä ja toiminnallisuutta.

Lue lisää...
 
 

ny template