JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Mikropiirien mitoitus yhä pienempiin viivaleveyksiin on viime aikoina ollut haasteellista, koska valmistusprosessit kohtaavat perustavanlaatuisia valon aallonpituuksista johtuvia rajoja. Nyt tutkijaryhmä MIT:sta ja Chicagosta on löytänyt lähestymistavan, joka voisi murtaa rajoja ja tehdä mahdolliseksi tuottaa vieläkin kapeampia johteita. Kehitetty prosessi saattaa olla jopa taloudellisesti kannattava massatuotantona miltei standardilaitteiden avulla.

Uusi prosessi käyttää integraatiota kolmesta nykyisestä menetelmästä. Ensin kuviolinjat tuotetaan sirun pinnalle vakiintuneella litografiatekniikalla, jossa elektronisuihkua käytetään kuvioimaan sirun pinta. Kuvioinnin päälle tulee kerros lohkosekapolymeeria. Se on sekoitus kahdesta polymeerimateriaalista, jotka luonnollisesti erottavat itsensä vuorotteleviksi tai muiksi ennustettaviksi kuvioiksi.

Polymeereistä toinen tuntee vetoa öljyyn ja toinen veteen. Kun ne ovat kiinni toisissaan kahden lohkon mitat määrittävät ennalta jaksollisten kerroksien koot tai muut kuviot, johon ne kokoavat itsensä.

Lopuksi ylin suojaava polymeerikerros saostetaan toisten päälle käyttäen iCVD-laitteistoa. Tämä pintapäällyste on prosessin avain. Se rajoittaa tapaa, jolla lohkosekapolymeerit itsekoostuvat,. Tämä pakottaa ne muodostamaan pystysuoria kerroksia pikemminkin kuin horisontaalisia.

Taustalla oleva litografinen kuviointi ohjaa näiden kerroksien paikantumista, mutta sekapolymeerien luonnollinen taipumus aiheuttaa niiden leveyden olevan paljon pienempi kuin pohjalinjoilla. Tuloksena on neljä riviä, joista kukin on neljäsosan levyinen alkuperäisen yhden sijasta. Koska ylin polymeerikerros voi lisäksi olla kuvioitu, järjestelmää voidaan käyttää koostamaan myös monimutkaista kuviointeja.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 4.4.2017

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Kamerasovellus vaatii uniikkia suunnittelua

Älypuhelinten kamerapiirit piirit ovat edullisia ja vähävirtaisia. Sen takia niillä voidaan toteuttaa hyvin erilaisia akkukäyttöisiä kamerasovelluksia. Lämpökameroiden ja intervallikuvauskameroiden toteutus onnistuu vähävirtaisten FPGA-piirien avulla.

Lue lisää...
 
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
14hreplyretweetfavorite
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
ETN_fi RT @AutomatedbusFI: Pekka Möttö , CEO of @Tuupapp is explaining how to build #Maas for customers #ddayfi #RebootFinland https://t.co/ZuBrx0
 

ny template