JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Mikropiirien mitoitus yhä pienempiin viivaleveyksiin on viime aikoina ollut haasteellista, koska valmistusprosessit kohtaavat perustavanlaatuisia valon aallonpituuksista johtuvia rajoja. Nyt tutkijaryhmä MIT:sta ja Chicagosta on löytänyt lähestymistavan, joka voisi murtaa rajoja ja tehdä mahdolliseksi tuottaa vieläkin kapeampia johteita. Kehitetty prosessi saattaa olla jopa taloudellisesti kannattava massatuotantona miltei standardilaitteiden avulla.

Uusi prosessi käyttää integraatiota kolmesta nykyisestä menetelmästä. Ensin kuviolinjat tuotetaan sirun pinnalle vakiintuneella litografiatekniikalla, jossa elektronisuihkua käytetään kuvioimaan sirun pinta. Kuvioinnin päälle tulee kerros lohkosekapolymeeria. Se on sekoitus kahdesta polymeerimateriaalista, jotka luonnollisesti erottavat itsensä vuorotteleviksi tai muiksi ennustettaviksi kuvioiksi.

Polymeereistä toinen tuntee vetoa öljyyn ja toinen veteen. Kun ne ovat kiinni toisissaan kahden lohkon mitat määrittävät ennalta jaksollisten kerroksien koot tai muut kuviot, johon ne kokoavat itsensä.

Lopuksi ylin suojaava polymeerikerros saostetaan toisten päälle käyttäen iCVD-laitteistoa. Tämä pintapäällyste on prosessin avain. Se rajoittaa tapaa, jolla lohkosekapolymeerit itsekoostuvat,. Tämä pakottaa ne muodostamaan pystysuoria kerroksia pikemminkin kuin horisontaalisia.

Taustalla oleva litografinen kuviointi ohjaa näiden kerroksien paikantumista, mutta sekapolymeerien luonnollinen taipumus aiheuttaa niiden leveyden olevan paljon pienempi kuin pohjalinjoilla. Tuloksena on neljä riviä, joista kukin on neljäsosan levyinen alkuperäisen yhden sijasta. Koska ylin polymeerikerros voi lisäksi olla kuvioitu, järjestelmää voidaan käyttää koostamaan myös monimutkaista kuviointeja.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 4.4.2017

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

Litium-nappi antaa tehoa puettaville laitteille

Ladattaviin litium-nappikennoihin on tehty parannuksia, joiden ansiosta pienten laitteiden latausväliä voidaan merkittävästi pidentää. Tämä on käyttäjän kannalta hyvin tärkeää yhä pienempään kokoon kutistuvissa puettavan elektroniikan tuotteissa.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template