JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Pikkuruisten piikiekon pinnalla olevien ”mustien aukkojen” avulla on mahdollista rakentaa uudenlaisia nykyisiä nopeampia valoilmaisimia. Davisin yliopiston ja W&W Sens Devices -yhtiön yhteishankkeessa yritetään toteuttaa piillä jotain, mitä sillä ei yleensä voi tehdä.

Jos piillä oleva valoilmaisin pystyisi galliumarsenidin tai indiumfosfidin nopeuksiin vastaanottimet tulisivat paljon halvemmiksi. Piin toimiessa valoilmaisimena täytyy tehdä kompromissi nopeuden ja tehokkuuden välillä. Riittävästi fotoneja kaapatakseen piipalan on oltava paksu, mikä tekee siitä hitaan. Ohuempi piipala toimii nopeammin mutta se hukkaa liian monia fotoneja.

Tutkijoiden kehittämä uudenlainen ilmaisin käyttää piikiekolla olevia kapenevia aukkoja siirtämään fotoneja sivuttain, säilyttäen ohuen piikerroksen nopeuden ja paksumman kerroksen tehokkuuden. Rakenne on 2 mikronia paksu, mutta koska fotonit liikkuvat sivuttain ne kulkevat piillä 30-40 mikronia.

Valonilmaisin voi muuntaa dataa optisesta elektroniseksi 20 gigatavua sekunnissa kvanttitehokkuudella 50 prosenttia.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 9.4.2017

NÀin yritysverkot muuttuvat tÀnÀ vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisÀÀ...

FFSA yhdistÀÀ FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisÀÀ...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista kÀytÀnnöistÀ. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tÀnÀÀn. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitÀÀ jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmÀistÀ kertaa livena yksityistÀ LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin
 https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template