JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Pohjois-Carolinan ylipiston tutkijat ovat luoneet elastisia ja kosketusherkkiä kuituja, joita voi käyttää kosketusohjauksen rajapintana elektroniikkalaitteissa. Uudet kuidut on valmistettu putkimaisista polymeerisäikeistä, jotka sisältävät nestemäistä metalliseosta, eutektista galliumia ja indiumia (EGaIn). Säikeet ovat halkaisijaltaan muutama sata mikronia.

- Olemme luoneet pehmeitä ja joustavia kuituja, jotka voivat havaita kosketuksen sekä venytyksen ja kiertämisen. Mikroskooppiset kuidut voivat olla käyttökelpoisia , kun elektroniikkaa integroidaan uusiin kohteisiin kuten puettaviin laitteisiin, kertoo tutkija Michael Dickey.

Kukin kuitu koostuu kolmesta säikeestä. Yksi niistä on täytetty koko pituudeltaan EGaIn-materiaalilla, yhdessä on täytetty kaksi kolmasosaa ja kolmannessa vain yksi kolmasosa. Sitten putkia kierretään yhteen kierteeksi.

Samoin kuin nykyisissä kosketusnäytöissä kun sormi koskettaa elastista säiettä, se muuttaa sormen ja nestemetallin välistä kapasitanssia eristävien polymeerisäikeiden sisällä. Siirtämällä sormea pitkin kuitua, kapasitanssi vaihtelee sen mukaan, kuinka moni säikeistä sisältää EGaIniä kyseisessä kohtaa kuitua.

Tutkijat ovat kehittäneet myös anturin, jonka kaksi polymeerijuostetta on molemmat täytetty koko pituudeltaan nestemetallilla. Myös nämä säikeet on väännetty tiukkaan kierteeseen. Kierteiden lukumäärän kasvaessa se pidentää joustavia nauhoja ja tuo EGaIn:n kaksi putkea lähemmäksi toisiaan. Tämä muuttaa kapasitanssia kahden osasäikeen välillä.

- Voimme kertoa, kuinka monta kertaa kuitua on kierretty perustuen kapasitanssin muutokseen. Tämä on arvokas tietoa käytettäväksi väännön antureina, jotka mittaavat kuinka monta kertaa ja kuinka nopeasti jokin pyörii, Dickey toteaa.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 10.4.2017

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template