JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Pohjois-Carolinan ylipiston tutkijat ovat luoneet elastisia ja kosketusherkkiä kuituja, joita voi käyttää kosketusohjauksen rajapintana elektroniikkalaitteissa. Uudet kuidut on valmistettu putkimaisista polymeerisäikeistä, jotka sisältävät nestemäistä metalliseosta, eutektista galliumia ja indiumia (EGaIn). Säikeet ovat halkaisijaltaan muutama sata mikronia.

- Olemme luoneet pehmeitä ja joustavia kuituja, jotka voivat havaita kosketuksen sekä venytyksen ja kiertämisen. Mikroskooppiset kuidut voivat olla käyttökelpoisia , kun elektroniikkaa integroidaan uusiin kohteisiin kuten puettaviin laitteisiin, kertoo tutkija Michael Dickey.

Kukin kuitu koostuu kolmesta säikeestä. Yksi niistä on täytetty koko pituudeltaan EGaIn-materiaalilla, yhdessä on täytetty kaksi kolmasosaa ja kolmannessa vain yksi kolmasosa. Sitten putkia kierretään yhteen kierteeksi.

Samoin kuin nykyisissä kosketusnäytöissä kun sormi koskettaa elastista säiettä, se muuttaa sormen ja nestemetallin välistä kapasitanssia eristävien polymeerisäikeiden sisällä. Siirtämällä sormea pitkin kuitua, kapasitanssi vaihtelee sen mukaan, kuinka moni säikeistä sisältää EGaIniä kyseisessä kohtaa kuitua.

Tutkijat ovat kehittäneet myös anturin, jonka kaksi polymeerijuostetta on molemmat täytetty koko pituudeltaan nestemetallilla. Myös nämä säikeet on väännetty tiukkaan kierteeseen. Kierteiden lukumäärän kasvaessa se pidentää joustavia nauhoja ja tuo EGaIn:n kaksi putkea lähemmäksi toisiaan. Tämä muuttaa kapasitanssia kahden osasäikeen välillä.

- Voimme kertoa, kuinka monta kertaa kuitua on kierretty perustuen kapasitanssin muutokseen. Tämä on arvokas tietoa käytettäväksi väännön antureina, jotka mittaavat kuinka monta kertaa ja kuinka nopeasti jokin pyörii, Dickey toteaa.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 10.4.2017

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template