JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Tutkijat irlantilaisessa materiaalitieteiden tutkimuskeskuksessa AMBER:ssa ovat valmistaneet ensimmäistä kertaa painettuja transistoreita, jotka koostuvat kokonaan kaksiulotteisista nanomateriaaleista. Saavutus osoittaa, että johtavia, puolijohtavia ja eristäviä 2D-nanomateriaaleja voidaan yhdistää toisiinsa monimutkaisiksi laitteiksi. Todisteeksi tutkijat tulostivat musteistaan transistorin.

Läpimurto voisi avata mahdollisuuksia ICT- ja lääkealalle. Tekniikalla voidaan tulostaa halvalla monia elektronisia laitteita aurinkokennoista ledeihin, esimerkiksi vuorovaikutteisia älykkäitä ruoka- ja lääketarroja. Lisäksi menetelmä mahdollistaa seuraavan sukupolven seteliturvallisuuden ja sähköisten passien kehittämisen.

Jonathan Colemanin johtama ryhmä yhdessä Georg Duesbergin (AMBER) ja Laurens Siebbelesin (TU Delft) kanssa käytti standardeja painomenetelmiä yhdistämään grafeenin nanohiutaleita elektrodeiksi kahden muun nanomateriaalin kanssa. Volframidiselenidistä tehtiin kanava ja boorinitridistä erotin ja näin muodostettiin kokonaan printattu, pelkästään nanohiutaleista koostuva toimiva transistori.

Painettava elektroniikka on kehittynyt viimeisten kolmenkymmenen vuoden pääasiassa tulostettavien hiilipohjaisten molekyylien myötä. Vaikka nämä molekyylit voidaan helposti muuntaa painettaviksi musteiksi, tällaiset materiaalit ovat hieman epästabiileja ja niillä on tiettyjä suorituskykyyn tai valmistettavuuteen liittyviä rajoituksia.

Mahdollisuus tulostaa 2D-nanomateriaaleja perustuu professori Colemanin skaalautuvaan tapaan tuottaa kaksiulotteisia nanomateriaaleja, kuten grafeenin, boorinitridin ja volframidiselenidin nanohileitä nesteissä. Menetelmä on jo lisensoitu esimerkiksi Samsungille.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 18.4.2017

NÀin yritysverkot muuttuvat tÀnÀ vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisÀÀ...

FFSA yhdistÀÀ FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisÀÀ...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista kÀytÀnnöistÀ. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tÀnÀÀn. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitÀÀ jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmÀistÀ kertaa livena yksityistÀ LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin
 https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template