JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Uusimmat älypuhelimet hyödyntävät tekniikoita, kuten kantoaaltojen yhdistäminen ja MIMO-yhteys, jotka tekevät laitteiden antennisuunnittelusta erittäin vaativaa. Japanilainen Murata on esitellyt hybridipiirin, joka yksinkertaistaa laitteiden antennisuunnittelua ja kutistaa niiden vaatimien piirien alaa.

Esimerkiksi kantoaaltojen yhdistämisessä laite hyödyntää yhteyteen useaa eri taajuusaluetta, joista jokainen vaatii yleensä oman antenninsa. Murata passiivinen multiplekseri (joskus käytetään termiä tulovalitsin) erottelee yhden antennisignaalin kolmeksi taajuuskaistaksi, mikä vähentää laitteessa tarvittavien antennien määrää.

Hybridipiiri perustuu Muratan omaan valmistusosaamiseen: monikerroksiseen keraamiseen rakenteeseen ja SAW-suotimeen. Tuloksena on tehokas vaimennus ja laaja kaistanleveys. Näitä tarvitaankin, sillä esimerkiksi LTE:ssä käytettävät taajuudet yltävät 698 megahertsistä aina 2690 megahertsiin asti.

Käytännössä Muratan hybridipiirillä voidaan toteuttaa 3xCA-tyyppinen kantoaaltojen yhdistäminen yhdellä antennissa. Säästynyttä tilaa voidaan käyttää vaikkapa antennien lisäämiseen MIMO-vastaanottoa varten.

Piirin mitat ovat 3,5 x 3,5 x 0,9 milliä. Se tukee LTE- ja GSM-vastaanotinratkaisuja. LMTP3P-multiplekserin volyymituotanto älypuhelimiin alkaa vielä kuluvan kuun aikana, Murata kertoo.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template