JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Oululainen rakenteellisen elektroniikan suunnittelija ja valmistaja Tactotek on ryhtynyt yhteistyöhön amerikkalaisen DuPont Electronics and Communications -yrityksen kanssa. Tavoitteena on vallata käynnistymässä olevat rakenteellisen, ruiskuvaletun elektroniikan markkinat.

Yhdistämällä DuPontin kehittyneet materiaalit ja TactoTekin innovatiiviset suunnitteluratkaisut yritykset tarjoavat kosketukseen perustuvia käyttöliittymiä, valaisuratkaisuja ja älykkäitä komponentteja erityisesti auto- ja kodinkonemarkkinoille.

- TactoTekin ja DuPontin IME-ratkaisu (In-Mold Electronics, sisäänvalettu elektroniikka) antaa käyttöliittymien muotoilijoille ja suunnittelijoille mahdollisuuden luoda kauniita, toiminnallisia ja kestäviä kosketukseen perustuvia ratkaisuja. Valmiit komponentit pienentävät merkittävästi niin lopputuotteen painoa, kokoamiseen tarvittavaa työtä kuin kokonaiskustannuksiakin”, kertoo DuPontin kansainvälisten hankkeiden johtaja Michael Burrows.

IMSE-tekniikka integroi toiminnallisuuden ja älyn osaksi kappaleen rakennetta yhdistämällä painetun elektroniikan, elektroniset komponentit sekä kolmiulotteiset ruiskuvaletut osat yhdeksi, saumattomaksi kokonaisuudeksi. IMSE:llä toteutettu kontrollipaneeli ei edellytä monimutkaisia, paksuja ja useista kerroksista koottuja painavia rakenteita. IMSE:n avulla kappaleen paksuus saadaan minimoitua, ja ohuimmat rakenteet ovat paksuudeltaan vain 2 milliä-

TactoTekin ja DuPontin yhteistyön myötä ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusmateriaaleja, tuotesuunnittelua, prototyyppien valmistusta sekä valmistusprosesseja kehitetään entisestään.

- Yhdessä DuPontin kanssa voimme opastaa tuotesuunnittelijoita ja -insinöörejä IMSE:n tarjoamista mahdollisuuksista ja auttaa heitä ottamaan tekniikasta kaiken hyödyn irti. Olemme jo käynnistäneet useita asiakasprojekteja ja odotamme laajentavamme asiakaskuntaamme DuPont-yhteistyön myötä, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.

TactoTekin pääkonttori sijaitsee Oulussa, ja Yhdysvaltojen toimipiste Detroitissa, Michiganin osavaltiossa. TactoTek on mukana paraikaa Stuttgartissa, Saksassa järjestettävässä Automotive Interiors Expo -tapahtumassa, jossa yrityksen teknologiajohtaja Antti Keränen isännöi konferenssisessiota autoalan mielipidevaikuttajille. 

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla täällä.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta www.embeddedconference.fi.

 
 

Data on jo tavaroita arvokkaampaa

Strategisesti ajatellen it:llä ei ole väliä, kirjoitti amerikkalainen Nicolas Carr vuonna 2003 Harvard Business Review’ssä. Seuraavina vuosina yritykset alkoivat ulkoistaa it-järjestelmiään, koska eivät pitäneet sitä ydinliiketoimintanaan. Nyt 15 vuotta myöhemmin tilanne on toinen. Lisäarvo luodaan datalla, joten it on arvokkaampaa kuin koskaan aikaisemmin.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template