JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Oululainen rakenteellisen elektroniikan suunnittelija ja valmistaja Tactotek on ryhtynyt yhteistyöhön amerikkalaisen DuPont Electronics and Communications -yrityksen kanssa. Tavoitteena on vallata käynnistymässä olevat rakenteellisen, ruiskuvaletun elektroniikan markkinat.

Yhdistämällä DuPontin kehittyneet materiaalit ja TactoTekin innovatiiviset suunnitteluratkaisut yritykset tarjoavat kosketukseen perustuvia käyttöliittymiä, valaisuratkaisuja ja älykkäitä komponentteja erityisesti auto- ja kodinkonemarkkinoille.

- TactoTekin ja DuPontin IME-ratkaisu (In-Mold Electronics, sisäänvalettu elektroniikka) antaa käyttöliittymien muotoilijoille ja suunnittelijoille mahdollisuuden luoda kauniita, toiminnallisia ja kestäviä kosketukseen perustuvia ratkaisuja. Valmiit komponentit pienentävät merkittävästi niin lopputuotteen painoa, kokoamiseen tarvittavaa työtä kuin kokonaiskustannuksiakin”, kertoo DuPontin kansainvälisten hankkeiden johtaja Michael Burrows.

IMSE-tekniikka integroi toiminnallisuuden ja älyn osaksi kappaleen rakennetta yhdistämällä painetun elektroniikan, elektroniset komponentit sekä kolmiulotteiset ruiskuvaletut osat yhdeksi, saumattomaksi kokonaisuudeksi. IMSE:llä toteutettu kontrollipaneeli ei edellytä monimutkaisia, paksuja ja useista kerroksista koottuja painavia rakenteita. IMSE:n avulla kappaleen paksuus saadaan minimoitua, ja ohuimmat rakenteet ovat paksuudeltaan vain 2 milliä-

TactoTekin ja DuPontin yhteistyön myötä ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusmateriaaleja, tuotesuunnittelua, prototyyppien valmistusta sekä valmistusprosesseja kehitetään entisestään.

- Yhdessä DuPontin kanssa voimme opastaa tuotesuunnittelijoita ja -insinöörejä IMSE:n tarjoamista mahdollisuuksista ja auttaa heitä ottamaan tekniikasta kaiken hyödyn irti. Olemme jo käynnistäneet useita asiakasprojekteja ja odotamme laajentavamme asiakaskuntaamme DuPont-yhteistyön myötä, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.

TactoTekin pääkonttori sijaitsee Oulussa, ja Yhdysvaltojen toimipiste Detroitissa, Michiganin osavaltiossa. TactoTek on mukana paraikaa Stuttgartissa, Saksassa järjestettävässä Automotive Interiors Expo -tapahtumassa, jossa yrityksen teknologiajohtaja Antti Keränen isännöi konferenssisessiota autoalan mielipidevaikuttajille. 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template