JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Kempeleläisen TactoTekin ruiskuvaletut rakenteelliset muoviosat ovat herättäneet maailmalla niin paljon kiinnostusta, että yhtiö on siirtynyt uusiin tiloihin. Tarkoitus on lisätä tuotantoa ja samalla henkilöstön määrä kasvaa nykyisestä noin kuudestakymmenestä lähelle sataa vuoden loppuun mennessä.

- Vuoden 2016 alussa TactoTekin projektien määrä alkoi kasvaa merkittävästi. Tämä enteili tarvetta laajentaa tuotantokapasiteettia ja palkata lisää työntekijöitä, joten aloimme kartoittaa isompia toimitiloja, sanoo toimitusjohtaja Jussi Harvela.

Uusi toimipiste sijaitsee hyvien logististen yhteyksien äärellä lentokentän kupeessa Future Factoryn business parkissa. TactoTekin tilat on suunniteltu nimenomaan ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusta ajatellen.

- Toimitila kattaa ainutlaatuisesti IMSE-tuotantoprosessin kaikki vaiheet pintagrafiikoiden ja elektroniikan painamisesta elektronisten komponenttien ladontaan, kappaleen muovaukseen sekä ruiskuvaluun. Lisäksi ISO 7 -luokan mukainen puhdastilamme vastaa asiakkaiden laatuvaatimuksiin, kertoo TactoTekin tuotannosta ja tuotekehityksestä vastaava johtaja Marko Suo-Anttila.

TactoTek muuntaa perinteiset elektroniset tuoterakenteet IMSE-ratkaisuiksi yhteistyössä asiakkaidensa kanssa. Yritys suunnittelee ja valmistaa tuotteiden massatuotantovalmiit prototyypit, joiden avulla kappaleen rakenne ja toimivuus optimoidaan. Samalla määritellään käytettävät materiaalit ja prosessiparametrit. Suunnittelu- ja tuotantoprosessin eri vaiheiden välisen tiiviin yhteistyön ansiosta asiakkaan tuote saadaan nopeasti optimoitua massatuotantoon. Massatuotannosta vastaa tuotteesta riippuen joko TactoTek tai lisensoitu valmistaja.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template