JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiba on esitellyt uuden SSD-levyjen sarjan, joka mahdollistaa ohuempien, nopeampien ja vähemmän tehoa kuluttavien kannettavien tietokoneiden ja IoT-laitteiden valmistamisen. BG3-sarja perustuu yhtiön uusimpaan 64 metallointikerroksen flash-tekniikkaan.

BiCS-flasheissa voidaan tallentaa kolme bittiä jokaiseen soluun. Yhdelle BGA-koteloidulle muistille saadaan tallennettua dataa jopa 512 gigatavua. NVMe-väyläinen muisti on 1,3 milliä paksu ja data siirtyy prosessorille 2,7 kertaa nopeammin kuin SATA-väylän kuusi gigabittiä sekunnissa.

Toshiban mukaan BG3-sarjan SSD-levyillä on lisäksi SLC-flashiin perustuva välimuisti. Se nopeuttaa pursketyyppisiä hakuja merkittävästi. Näitä tehdään paljon esimerkiksi Windows-pohjaisissa läppäreissä.

BG3-muisteilla ei ole erillistä DRAM-puskuria, koska NVMe-väylän 1.2.1.standardin mukainen ratkaisu sisältää jo puskurin. Tämän ansiosta SSD-levystä on saatu markkinoiden ohuin eli 1,3-millinen.

Datanluku onnistuu BG3-levyltä 1520 megatavua sekunnissa. Sarjamuotoinen kirjoitus tapahtuu 840 megatavua sekunnissa. Kapasiteettivaihtoehdot ovat 512 gigatavun lisäksi 128 ja 256 gigatavua.

 
 

LTE-mikroverkot tuovat yhteydet jopa kaivokseen

Erityisesti teollisuuden tarpeisiin sopivat LTE-mikroverkot ovat vähitellen siirtymässä pilottikohteista tuotantokäyttöön. Teknologia tarjoaa teollisuudelle uudenlaisia mahdollisuuksia, hyvää käytettävyyttä ja vahvaa tietoturvaa.

Lue lisää...

Moniydinsuorittimet tulevat lentokoneisiin

Ilmailun turvakriittisissä ohjausjärjestelmissä on aiemmin pitäydytty perinteisiin yhden ytimen prosessoriratkaisuihin. Nyt ilmailualallakin aletaan yleistä kehitystä seuraten siirtyä moniytimisiin suoritinarkkitehtuureihin.

Lue lisää...
 
ETN_fi Älä käytä verkkopankkia julkisilla laitteilla tai wifillä! https://t.co/oghm4QvzPj
ETN_fi Tämän takia Linux ei valtaa työpöytiä https://t.co/GmLMkZ7C1q
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
 
 

ny template