JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Pii on ominaisuuksiltaan erinomainen aine, joka on syystäkin noussut puolijohdealan selkärangaksi. Sillä ei kuitenkaan voida tehdä muutaman atomin paksuisia elektronisia piirejä. Stanfordin yliopistossa on löydetty kaksi materiaalia, joilla tähän päästään.

Elektroniikan laitoksen professori Eric Pop on yhdessä tohtoriopiskelija Michal Mleczkon kanssa julkaissut Science Advances -lehdessä artikkelin, jossa hafnium-diselenidi ja hafnium-zirkonium esitellään. Niillä on monia samoja ominaisuuksia kuin piillä ja lisäksi niillä voidaan rakentaa muutaman atomin ohuita rakenteita.

Eric Popin mukaan yksi piin erinomaisista ominaisuuksista on se, että kun se saatetaan kosketuksiin hapen kanssa, pintaan muodostuu piioksikerros. Siis käytössä piiruostetta. Tämä on piirien tuotannon aikana helppo tapa eristää signaaleja kuljettavat ja käsittelevät komponentit.

Muut puolijohteet eivät samalla tavalla "ruostu" tullessaan kosketuksiin hapen kanssa, joten niihin eristävä kerros täytyy rakentaa erikseen. Hafnium-diselenidi ja hafnium-zirkonium sen sijaan muodostivat samanlaisen eristävän kerroksen.

Kun tutkijat ryhtyivät kutistamaan diselenidejä atomipaksuuteen, he huomasivat, että transistorien kytkentään tarvittava energia on materiaalissa juuri sopiva. Molemmissa yhdisteissä energiataso oli samaa luokkaa piin kanssa.

Diselenidit voidaan rakentaa vain kolmen atomin paksuiseksi rakenteeksi eli noin kahteen nanometrin kolmasosaan. Piillä näin pieneen ei päästä. Noin 5 nanometrissä piin ominaisuudet alkavat muuttua epätoivotuiksi.

Eric Pop uskoo, että diselenidin ja hyvien eristemateriaalien avulla voidaan valmistaa puolijohdepiirejä, jotka ovat noin 10 kertaa nykyisitä piipohjaisia piirejä pienempiä. Mooren laki näyttää löytävän lisää elinaikaa. 

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla täällä.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta www.embeddedconference.fi.

 
 

Data on jo tavaroita arvokkaampaa

Strategisesti ajatellen it:llä ei ole väliä, kirjoitti amerikkalainen Nicolas Carr vuonna 2003 Harvard Business Review’ssä. Seuraavina vuosina yritykset alkoivat ulkoistaa it-järjestelmiään, koska eivät pitäneet sitä ydinliiketoimintanaan. Nyt 15 vuotta myöhemmin tilanne on toinen. Lisäarvo luodaan datalla, joten it on arvokkaampaa kuin koskaan aikaisemmin.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template