JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt kolme uutta Bluetooth 5 -standardia tukevaa moduulia. Joukossa on maailman tähän asti pienin bluetooth-moduuli, johon on integroitu myös antenni.

Uutuuksista EYSHCNZWZ-moduuli on mitoiltaan 9,6 x 12,9 x 2 milliä, EYSHJNZWZ 5,1 x 11,3 x 1,3 milliä ja EYSHSNZWZ 3,25 x 8,55 x 0,9 milliä. Japanilaisyrityksen mukaan ne ovat ihanteellisia ratkaisuja esimerkiksi langattomiin kuulokkeisiin, älypuhelimen oheislaitteisiin ja puettavaan elektroniikkaan.

Pienimmän eli EYSHSNZWZ-moduulin toteutuksessa on hyödynnetty uutta rakennetta, jonka ansiosta sen koko on puristettu noin kolmasosaan perinteiseen antennilla varustettuun moduuliin verrattuna.

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

CMOS-anturi valtaa konenäön

Vaikka CCD-kuvakennot saattavat edelleen olla välttämättömiä joissakin erikoissovelluksissa, CMOS-pohjaiset kuva-anturit valtaavat konenäkösovelluksia kiihtyvään tahtiin. Ne tuovat teollisuuden kuvannusjärjestelmiin uuden luokan suorituskykyä ja toiminnallisuutta.

Lue lisää...
 
 

ny template