JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiba on esitellyt yritysten palvelimiin ja tallennusjärjestelmiin perinteiseen mekaaniseen, pyörivään ja magneettiseen tallennukseen perustuvan kiintolevyn, jolle sopii dataa peräti 14 teratavua. Levy on kapasiteetiltaan markkinoiden suurin HDD-levy.

MG07ACA-levy rakentuu peräti yhdeksästä levystä. Aikaisemmin näin monikerroksisissa levyissä lämmöntuotto on ollut varsin iso ongelma. Uudella levyllä Toshiba on ratkaissut ongelma uudella koteloratkaisulla, jossa levyt on pakattu heliumkoteloon.

Toshiba kertoo, että kotelon saumat on laserhitsattu. Tämä varmistaa sen, että helium pysyy levykotelon sisällä. Samalla levyjen energiatehokkuutta on voitu parantaa jopa 50 prosenttia Toshiban aiempiin suuriin HDD-levyihin verrattuna.

14 teratavun ja 8-levyinen 12 teratavun kiintolevy tukevat kuusi gigabittiä sekunnissa siirtävää SATA-väylää. Tämä on käytännössä nopein suurille mekaanisille HDD-levyille tarjolla oleva väylä.

HDD-levyissä ollaan siirtymässä ns. SMR-tekniikkaan (Shingled MAgnetic Recording), jossa tallennusraidat kulkevat osin päällekkäin. Toshiban uutuuksissa raidat ovat perinteiseen tapaan rinnakkain.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template