Nyt kun Applen iPhonetkin tukevat langatonta lataamista, alkaa tekniikka kiinnostaa laajemmin myös autonvalmistajia. Las Vegasin CES-messuilla On Semiconductor kehittää ratkaisua, jolla kännykän langaton lataaminen tuodaan turvallisesti autoon.
Yhdessä ConveniantPower Systemsin kanssa ON Semi on kehittänyt ratkaisun VCV6500-tehonhallintapiirinsä ympärille. Ratkaisu käyttää erilaisia käämejä niin, että se tukee useita laitteita ja tuottaa jopa 15 watin lataustehon.
Yritykset hyödyntävät uutta vieraiden esineiden tunnistustekniikkaa, joten latauskenttä saadaan toteutettua suhteellisen suureksi ilman, että yhteys muodostuu väärien laitteiden kanssa.
On Semin mukaan autossa on turvallisuuden lisäksi tärkeää toteuttaa langaton lataus, jossa laite yksinkertaisesti ”pudotetaan” alustalle latausta varten. VCV6500-tehonhallintapiiri toimii 5 voltin tulojännitteestä ja sen avulla voidaan tuottaa sekä Qi- että PMA-standardeja tukeva langaton lataus.
Järjestelmien valmistajille yhtiöt tarjoavat käämimoduulia ja simulointimalleja jo tammikuun aikana yhdessä kehitysalustan kanssa. Autojen kehityssyklit tietäen vie kuitenkin aikansa ennen kuin tekniikka ehtii kaupallisiin automallehin.
Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.
Microsoft muistuttaa käyttäjiä Windows 10 -käyttöjärjestelmän tuen päättymisestä 14. lokakuuta 2025. Tämän jälkeen yli 240 miljoonaa tietokonetta jää ilman tietoturvapäivityksiä, mikä tekee niistä yhtiön mukaan vakavan kyberturvariskin. Microsoftin blogin mukaan jatkaminen vanhentuneella käyttöjärjestelmällä on kuin "jättäisi ulko-oven auki tuntemattomille". Käytännössä koneista tulee lokakuussa romurautaa, jos niille ei tee mitään, Microsoft katsoo.
Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.
