JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Saksalaisen Fraunhofer-instituutin aurinkoenergian tutkimuslaitos ilmoittaa yltäneensä piipohjaisessa aurinkokennossa 33,3 prosentin hyötysuhteeseen. Rakenne on moniliitospohjainen (multi-junction) ja tutkimustyön tulokset julkaistiin Nature Energy -lehden uusimmassa numerossa. Lukema on uusi ennätys piipohjaisissa aurinkokennoissa.

Tutkijoiden mukaan kolmanneksen hyötysuhteeseen päästiin erittäin ohuella, vain 0,002 millin paksuisilla puolijohdekalvoilla, jotka bondattiin piikennon pintaan. Näkyvän valon energia vangitaan gallium-indium-fosfidikerroksella, lähellä infrapunaa oleva valo gallium-arsenidi-kalvolla ja pidemmät aallonpituudet piikalvolla.

Fraunhoferin tutkimusyksikössä Freiburgissa on ennenkin tehty ennätyksiä aurinkokennojen hyötysuhteessa. Marraskuussa 2016 siellä päästiin 30,2 prosentin tehokkuuteen ja maaliskuussa 2017 lukemaa parannettiin 31,3 prosentin tehokkuuteen.

Tutkijoiden mukaan uuden ennätyksen takana on ennen kaikkea suorana kiekkobondauksena tunnettu tekniikka, jossa III-V-ryhmien puolijohdekalvot liitetään piialustalle. Prosessissa kalvot deoksidoidaan tyhjiökammiossa ionisuihkulla ja sen jälkeen liitetään piialustalle paineen avulla. Kalvojen atomit kiinnittyvät tällöin piiatomeihin ja muodostavat yhtenäisen kennomateriaalin.

Monimutkainen rakenne ei näy ulospäin, vaan kennosta on normaalit yksinkertaiset liitäntäpinnat sekä etu- että takapinnalla. Näin se voidaan liittää normaaliin tapaan aurinkokennomoduuliin.

 

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template