USA:n puolustusministeriön alainen tutkimuskeskus DARPA aikoo kehittää piirien ja piirikorttien suunnittelun työkaluja, jotka osaisivat hyödyntää tekoälyä ja koneoppimisen algoritmeja. Kumppaniksi tutkimusprojektiin on valittu EDA-talo Cadence Design Systems.
Kyse on 4-vuotisesta MAGESTIC-tutkimushankkeesta (Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration). Hankkeessa ovat Cadencen ja DARPAn tutkijoiden lisäksi mukana tutkijat Carnegie Mellon -ylipistosta sekä Nvidiasta.
Projektin tavoitteena on luoda nykyistä automatisoidumpi piirien ja piirikorttien suunnitteluvuo, joka hyödyntäisi niin elektroniikka-, ilmailu- kuin puolustusteollisuutta. Käytännön tasolla projektissa kehitetään työkaluja, jotka koneoppimisen avulla automatisoivat piirien reitittämisen ja viimeistelyn.
Tuloksena pitäisi olla luotettavampia, suorituskykyisempiä ja kestävämpiä suunnitteluja. Koneoppimisen avulla kehitettävät työkalut tuottaisivat tiukempaan pakattuja, suorituskykyisempiä, mutta nykyistä vähemmän tehoa kuluttavia reitityksiä.
Uusien työkalujen on tarkoitus myös oppia samalla, kun niitä käytetään.
Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
