JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. ECF

COM Express -kortti ja sen evoluutioversiot ovat vallanneet sulautettujen sovellusten markkinat, mutta nykykorttien suorituskyky uhkaa loppua kesken. Sen takia PICMG-järjestö on ensi vuoden alkupuolella julkaisemassa uutta standardia. – COM-HPC tuo palvelintason suorituskyvyn verkon reunalle, kehuu työryhmää johtava congatecin markkinointijohtaja Christian Eder.

Ederin mukaan uutta HPC-standardia on kehitetty aktiivisesti viime vuoden lokakuusta asti. – Tämän neljänneksen aikana tullaan julkaisemaan kortin nastoitus ja määrityksen pitäisi olla täysin valmis ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Nykyiset COM-standardit kortit tulevat parhaimmillaan PCIe4-liitäntää, mutta se ei enää jatkossa riitä. Korteille pitää saada ensin 10, sitten 25 ja lopulta jopa 100 gigabitin ethernet-liitäntä. Tämä edellyttää tukea ainakin uudelle PCIe5-liitännälle, luultavasti myös PCIe 6.0:lla, joka on jo työn alla.

Eder muistuttaa, ettei COM-HPC korvaa nykyistä COM Expressiä, jolle löytyy edelleen oma käyttönsä. – COM-HPC vastaa tuleviin tarpeisiin. Verkon reunalta pitää pystyä siirtämään yhä raskaampaa videota. Ja kun kaista on olemassa, sillä kyllä löytyy hyödyntäviä sovelluksia, Eder sanoo.

HPC-standardi merkitsee uusia vaatimuksia. Kortista tulee kaksi eri versiota: palvelin- ja päätelaiteversio (client). Molemmista tulee kaksi fyysistä kokoa, joille kaikille tulee kaksi 400-nastaista liitäntää. Nastoista iso osa, lähes viidesosa on varattu tuleville PCIe-linjoille.

Server-versioiden koko on 160 x 200 tai 160 x 160 milliä. Client-kortin mitat ovat 120 x 160 tai 120 x 120 milliä. Ensimmäisestä kertaa COM-standardien historiassa kortin liitin on mallia BGA. Ederin mukaan tämä helpottaa reititystä ja tekee liitännästä luotettavan.

Suurin HPC-kortti tulee generoimaan jopa 300 watin tehon. Tällainen määrä tuottaa paljon lämpöä, joten kortin jäähdytys vaatii uusia ratkaisuja. Tämä on Ederin mukaan työn alla. – Alkuperäinen standardin kehitysaikataulu kuitenkin pitää, Eder vakuuttaa.

- Suurin osa työstä on jo tehty. Jäljellä on enimmäkseen dokumentaatiota. Uskon, että ensimmäiset HPC-protokortit nähdään jo ensi helmikuussa Nürnbergin Embedded Worldissä, Eder ennustaa.

Joka tapauksessa uudesta HPC-standardista on tulossa pitkän aikavälin ratkaisu sulautettuihin, kovempaa suorituskykyä vaativiin kortteihin. – COM Express esiteltiin 2005 ja uskon, että HPC:n elinikä yltää samaan tapaan ainakin 15 vuoteen.

 

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...
 
 
ETN_fi Finnish led tube manufacturer Valtavalo appoints new managing director. Valtavalolle uusi toimitusjohtaja https://t.co/Z0zCCKbUrt
ETN_fi Do you feel secure? https://t.co/vBQmI7oFKO
ETN_fi Lenovo introduces the 1st ever laptop with 5G connectivity embedded inside at CES: Maailman ensimmäinen 5G-läppäri https://t.co/fdW5qtqMso
ETN_fi Etteplan aims to become a 500M euros company in 5 yrs. https://t.co/BUv7kx3lbZ
ETN_fi First ever demo on shipping food by drones in Sweden: https://t.co/cbd7cP73Su

Sponsors



congatec is a leading supplier of industrial computer modules using the standard form factors COM Express, Qseven and SMARC as well as single board computers and EDM services. congatec’s products can be used in a variety of industries and applications, such as industrial automation, medical, entertainment, transportation, telecommunication, test & measurement and point-of-sale.


Presentors


AFRY (previous ÅF Pöyry) offers customized SW, HW and mechatronics services to the embedded and industrial IoT-markets. Based on your needs we deliver requirement specification, design, implementation, manufactured product and maintenance for your intelligent and connected systems. AFRY has many years' experience in providing air-born products with high demands on quality and traceability, robust end-to-cloud solutions as well as cost-efficient end user products. We also provide expert consultants.


Kontron is a global leader in embedded computing technology (ECT). As a part of technology group S&T, Kontron offers a combined portfolio of secure hardware, middleware and services for Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 applications. With its standard products and tailor-made solutions based on highly reliable state-of-the-art embedded technologies, Kontron provides secure and innovative applications for a variety of industries.




Rutronik has developed from a “one-man-company” into one of the worldwide leading broadline distributors, employing more than 1,600. In the electronic components market, Rutronik currently ranks 11th worldwide and is the third largest European distributor. The product range includes semiconductors, passive and electromechanical components as well as embedded boards, storage technologies, displays and wireless products.





ECF template