Nokia myy teollisuuden yksityisiin 4G- ja 5G-verkkoihin sekä reunalaskentaan keskittyvän Enterprise Campus Edge (ECE) -liiketoimintansa saksalaiselle sijoitusyhtiö Aureliukselle. Kauppa merkitsee luopumista liiketoiminnasta, jota Nokia on viime vuosina kehittänyt osana teollisuuden digitalisaatiota ja automaatiota. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2027 ensimmäisellä puoliskolla.
Tekoälyavusteinen ohjelmointi on jo arkipäivää, mutta seuraavaksi tekoäly tulee mukaan myös sulautettujen laitteiden elektroniikkasuunnitteluun. Silicon Labs on esitellyt kehitystyökaluja, joiden avulla tekoälyagentit voivat hyödyntää piirikaavioita, komponenttien datalehtiä ja laitteiden vaatimusmäärittelyjä sekä havaita suunnitteluvirheitä jo ennen ensimmäisen piirilevyn valmistamista.
STMicroelectronics on esitellyt uuden MEMS-paineanturin, joka soveltuu sekä korkeuden mittaamiseen vuoristossa että sukellussyvyyden mittaamiseen veden alla. LPS27DEWO yhdistää kaksi mittausaluetta samaan komponenttiin ja soveltuu erityisesti älykelloihin, älysormuksiin, urheilukameroihin ja muihin puettaviin laitteisiin.
Norjalaisen Nordic Semiconductorin langaton radiopiiri on ollut jo kymmenen vuoden ajan yksi maailman tunnetuimmista ohjelmoinnin opetusvälineistä. BBC micro:bit -kehitysalusta on tavoittanut arviolta 73,5 miljoonaa nuorta yli 85 maassa ja tutustuttanut kokonaisen sukupolven ohjelmointiin, elektroniikkaan ja langattomaan tiedonsiirtoon.
Sähköautojen pikalatauksen tehoa ei voida aina kasvattaa, koska sähköliittymän kapasiteetti tai paikallisen sähköverkon rajoitukset tulevat vastaan. Kempower ja Avant Power ryhtyvät kehittämään ratkaisua, jossa akkuenergiavarasto ja älykäs energianhallinta mahdollistavat suuremman lataustehon ilman sähköliittymän kallista vahvistamista.
Elektroniikkateollisuus käyttää edelleen kalliita, asiakaskohtaisesti rakennettuja testausjärjestelmiä piirilevyjen tuotantotestauksessa. Ruotsalainen Wireflow ja brittiläinen Pickering Interfaces haluavat muuttaa tilanteen. Niiden perustama Testblox tuo markkinoille modulaarisen alustan, jossa mittauslaitteet rakennetaan suoraan testauskiinnittimen sisään. Tavoitteena on tehdä automaattisesta tuotantotestauksesta huomattavasti edullisempaa ja yksinkertaisempaa.
