
Puolijohdealan kovimmat kehittäjät ovat tällä San Franciscossa IEDM-konferenssissa, jossa esitellään yritysten uusimpia innovaatioita. Intel hehkutti kokouksessa lisäävänsä jatkossa piiriensä liitäntä- ja kotelointitiheyttä jopa 10-kertaiseksi. Tämä tapahtuu Foveros-pakkaustekniikan uudella Direct-evoluutiolla.