Valtion yhteisen runkoverkon uudistava kilpailutus on saatu päätökseen ja sopimus yhteistyöstä Telian kanssa tehty. Uudesta runkoverkosta rakennetaan entistä turvallisempi, joustavampi ja nopeampi. Myös aiempi vuonna 2009 tehty sopimus oli Telian kanssa.

Etteplan on ostanut puolalaisen ohjelmistokehitysyhtiö Skyrise.techin. Yritysostolla Etteplan kasvattaa osaamispohjaansa ja vahvistaa merkittävästi kykyään toimittaa pilvipalveluiden ja sovellusten ohjelmistoratkaisuja.

Autonomisten ajoneuvojen täytyy jatkuvasti tietää, mitä niiden ympärillä tapahtuu. Useimmille tämä tarkoittaa useiden anturitekniikoiden yhdistämistä, vaikka esimerkiksi Tesla onkin hylännyt valotutkan. Ehkäpä ratkaisu on ollut hätiköity, kuten Toshiban uusin lidar osoittaa.

Sähköautojen litiumioniakustoissa on monia hyviä puolia, mutta yksi murheenkryynejä on ollut energiatiheys. Sitä on onnistuttu kennoissa kasvattamaan vain noin 8 prosenttia viimeisen vuosikymmenen aikana. Chicagolainen Nanograf on nyt esitellyt tekniikan, jolla energiatiheys kasvaa 28 prosenttia.

Tutkimuslaitos TrendForce on listannut tehtaattomien eli ns. fabless-yritysten alkuvuoden markkinoita. Kärjessä ovat tutut nimet eli viisi suurta: Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek ja AMD. Niiden ensimmäisen neljänneksen kasvuprosentit sen sijaan herättävät enemmän huomiota: 53, 76, 19, 88 ja 93.

Amerikkalaisten talouslehtien mukaan Intel haluaa ostaa RISC-V-piirien pioneereihin kuuluvan SiFiven. Kyse on johtavasta avoimen koodin ohjainpiirien suunnittelutalosta. Ostohaluja pidetään reaktiona siihen, että Arm on siirtymässä Nvidian omistukseen.

Göteborgilaisessa Chalmersin teknisessä korkeakoulussa on kehitetty rakennusmateriaali, jota voidaan hyödyntää energiavarastona. Karkeasti ajatellen kyse on sementistä, joka toimii myös akkuna. 10 tai 20 kerrosta korkean kerrostalon seinät voivat olla jättimäinen akku.

Nokia, Ericsson, II-VI, Lumentum ja Sumitomo Electric ovat julkaisseet yhteisen teknisen asiakirjan, jonka avulla voidaan pienentää sitä liitäntävalikoimaa, jolla 5G-tukiasemat liitetään kuituverkkoon. Mikäli valikoimaa rajattaisiin, saataisiin yhdessä sovittuja ratkaisuja markkinoille nopeammin.

Samsung on esitellyt kännykkäpiireihinsä uuden RF-etupään, joka ensimmäistä kertaa valmistetaan 8 nanometrin prosessissa. Tämä mahdollistaa entistä pienempien modeemipiirien kehittämisen ja lopulta yhden sirun radion toteuttamisen älypuhelimiin.

Suomalaisen ict- ja pelialan työvoimapula on jatkuvasti paheneva akuutti ongelma. Business Finland yrittää helpottaa pulaa Talent Boostin Fast Track -kampanjassa, jossa pelialan supermaaksi kutsuttuun Suomeen houkutellaan Yhdysvalloista ict- ja pelialan erityisosaajia. Nyt tarjolla on 50 työpaikkaa.