
Yhä useammin järjestelmäpiiri koostuu useista sirulohkoista. Näille osille ei ole vakiintunutta suomennosta, englanniksi puhutaan termistä chiplet. Nyt Intel, AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung ja TSMC aikovat kehittää standardin näiden piiriosien liitännöille.