Autoalan tiedotuskeskuksen mukaan henkilöautokannan sähköistymisessä näkyi heinäkuussa hidastumisen merkkejä. Heinäkuussa ensirekisteröidyistä henkilöautoista 26,6 prosenttia oli täyssähköautoja. Osuus jää selvästi alkuvuoden korkeista lukemista, sillä tammi-kesäkuun rekisteröinneistä noin kolmannes oli täyssähköautoja.

Qualcommin tämän hetken tehokkain älypuhelinprosessori on Snapdragon 8 Gen 2. DSCC:n tilastojen mukaan se oli heinäkuussa myydyin piirisarja kalliimman pään älypuhelimissa. Iso haastaja on kuitenkin luvassa elokuussa, kun Apple aloittaa iPhone 15 Pro -mallien valmistuksen uudella A17 Bionic -suorittimella.

Analog Devices on juhlistanut yli miljardin dollarin investointiaan puolijohdekiekkotehtaan laajentamiseen Beavertonissa, Oregonissa. Vuonna 1978 rakennettu Beavertonin tehdas on ADI:n suurin kiekkojen valmistuslaitos. Kuvassa pääjohtaja Vincent Roche ja gobaaleista toiminnoista vastaava Vivek Jain leikkaavat nauhan laajennuksen avajaisissa.

Kaiken sähköistyminen perustuu tällä hetkellä pääosin litiumakkuihin, joilla on kaksi ongelmaa: saatavuus ja turvallisuus ylikuumenemisen yhteydessä. Arizonan yliopiston tutkijat ovat kehittäneet hybridiakun, joka voi olla kustannustehokas ratkaisu molempiin ongelmiin.

Olisi kätevää, jos erilaiset pienet laitteet pystyisivät aistimaan liikettä millimetrintarkasti. Ongelma on ollut se, että tehokkaat tutkapiirit ovat olleet liian suurikokoisia tai tehosyöppöjä tähän tarkoitukseen. Nyt Infineon on muokannut 60 gigahertsin XENSIV-sarjan sirusta pienemmän version, joka tunnistaa liikettä ja läsnäoloa millin tarkkuudella jopa 15 metrin päähän.

Tamperelainen Wirepas on kehittänyt oman protokollansa, jolla voidaan toteuttaa käytännössä rajattomasti skaalautuvia IoT-laitteiden mesh-verkkoja. Nyt protokolla on integroitu Panasonicin BLE-moduulille, jossa sitä ajetaan Nordic Semiconductorin nRF52840-ohjainpiirillä.

Autojen valmistajat ovat nopeaa vauhtia siirtymässä ethernetiin ajoneuvojen datansiirrossa. Useimmissa tapauksissa gigabittien linkki on kuitenkin liikaa sekä suunnittelu- että kustannusmielessä. Siksi paremmin sopiva standardi on 10 megabitin 10BASE-T1S. Microchip on juuri esitellyt ensimmäiset standardia tukevat autoihin kvalifioidut piirinsä.

Samsung on selkeä markkinajohtaja taivuteltavissa älypuhelimissa. Sen Flip- ja Fold-sarjat ovat ehtineet jo viidenteen polveen. Yllättäen Samsungista on tullut teknisesti takaa-ajaja ja erityisesti uusi Galaxy Z Flip5 vastaa nyt haasteeseen isommalla etukannen näytöllä.

Piirisuunnittelussa joudutaan kuvaamaan, miten data muuntuu ja miten sille käy, kun se siirtyy rekisteristä toiseen. Tämä tapahtuu RTL-koodilla. Cadence Design Systems on esitellyt työkalun, joka tuottaa jopa neljänneksen parempaa RTL-koodia viisi kertaa aiempaa nopeammin.

STMicroelectronics on kehittänyt uuden sukupolven infrapuna-anturin, joka pystyy liikkeen lisäksi havaitsemaan paikallaan olevia kohteita. Anturi pohjaa TMOS- eli lämpö-mosfet-tekniikkaan ja sen avulla voidaan parantaa turvajärjestelmiä, kodin automaatiolaitteita ja IoT-laitteita, jotka tyypillisesti käyttävät passiivista infrapunatunnistusta.