ETN-UUTISKIRJE KESKIVIIKKONA 24.04.2024
   
5G-dataa viidenneksen nopeammin

Uusimmat 5G-standardit eli 3GPP Release 17 -määritykset tukevat myös entistä tehokkaampaa modulointitekniikkaa. Samsung Electronics ja Qualcomm Technologies kertovat nyt testanneensa onnistuneesti 1024-QAM-modulointia. Testien perusteella 5G-kanavan kyky lähettää bittejä paranee noin viidenneksellä.



Seuraavan polven SSD-levy perustuu terabitin siruihin

Uusimmat 5G-standardit eli 3GPP Release 17 -määritykset tukevat myös entistä tehokkaampaa modulointitekniikkaa. Samsung Electronics ja Qualcomm Technologies kertovat nyt testanneensa onnistuneesti 1024-QAM-modulointia. Testien perusteella 5G-kanavan kyky lähettää bittejä paranee noin viidenneksellä.



Seuraavan polven SSD-levy perustuu terabitin siruihin

Samsung Electronics ilmoitti tänään aloittavansa yhdeksännen sukupolven V-NAND-piirien massatuotannon. Kyse on kolme bittiä yhteen muistisoluun tallentavista siruista, joiden kapasiteetti yltää sirutasolla terabittiin asti.



Nopeampi flash tulossa älypuhelimiin

Samsung Electronics ilmoitti tänään aloittavansa yhdeksännen sukupolven V-NAND-piirien massatuotannon. Kyse on kolme bittiä yhteen muistisoluun tallentavista siruista, joiden kapasiteetti yltää sirutasolla terabittiin asti.



Nopeampi flash tulossa älypuhelimiin

Älypuhelimissa on jatkuva tarve nopeammalle tallennukselle. Tärkeä osa tätä yhtälöä on tallennusstandardi. Kioxia sanoo nyt aloittaneensa uusien flash-piiriensä näytetoimtiukset. ne tukevat uusinta UFS- eli Universal Flash Storage -standardin versiota 4.0.



Kiitos kun luet ETN-uutiskirjettä! (c) Elektroniktidningen Sverige AB
Ilmoitukset: Anne-Charlotte Lantz
Vastaava toimittaja: Veijo Ojanperä
TilaaPeru tilausUnsubscribeMuuta osoitetta • Arkisto: etn.fi/kirje/