Kolmen kasvun vuoden jälkeen elektroniikan komponenttien jakelukauppa romahti vouden ensimmäisellä neljänneksellä. DMASS-järjestön lukujen mukaan eurooppalaiset jakelijat myivät tammi-maaliskuussa komponentteja 4,58 miljardilla eurolla. Luku on 23,3 prosenttia vuodentakaista pienempi.

Telit Cinterion on esitellyt uuden IoT-moduulin, joka mahdollistaa jopa senttimetriluokan paikannuksen sulautetuissa laitteissa. Moduuli on kooltaan vain 11 x 11 millimetrin kokoinen. Sen tarkkuus perustuu kahden GNSS-taajuuden ja RTK-korjausdatan yhdistämiseen.

Avaruus on uusi etulinja, vai miten se menikään. Joka tapauksessa avaruuteen kurottavat nyt paikannus- ja tietoliikennesatelliittien lisäksi esimerkiksi 5G- ja IoT-dataliikenne. Myös alhaisen kiertoradan laitteissa eli ns. LEO-laitteissa (low-earth orbit) elektroniikan täytyy kestää avaruuden vihamielistä säteilyä.

Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.

Renesas on kehittänyt RZ/V2H:n, ainutlaatuisen tekoälyprosessorin, joka yhdistää päätepisteiden vaatiman pienen tehon ja joustavuuden. Siinä on prosessointitehoa tekoälymallien karsimiseen, ja se on myös 10 kertaa tehokkaampi kuin aikaisemmat tuotteet.