Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.

Oululaislähtöinen Oura on esitellyt neljännen polven älysormuksensa. Oura Ring 4 on kokonaan titaaninen, kasvattaa antureiden määrää ja tekee uuden Smart Senging -teknologian avulla entistä tarkempia terveys, liikunta- ja unimittauksia.

Kyberrikollisten hyökkäykset mobiiliverkkoihin ovat nousussa ja muuttuvat yhä monimutkaisemmiksi, varoittaa Nokia Threat Intelligence Report 2024. Mobiiliverkot, jotka ovat keskeisessä roolissa yhteiskunnan viestintäinfrastruktuurissa, ovat kasvavassa määrin erilaisten kyberhyökkäysten kohteina. Raportti nostaa esiin etenkin palvelunestohyökkäykset (DDoS) sekä tietomurrot, jotka voivat johtaa vakaviin palvelukatkoksiin ja kriittisten tietojen vaarantumiseen.

ETN:n järjestämässä Embedded Conference Finland 24 -tapahtumassa oli mukana myös uusinta mittaustekniikkaa, kun useaa valmistajaa Pohjoismaissa edustava Testhouse Nordicin Petri Sutela esitteli Keysightin uunituoretta HD3-oskilloskooppia.

Jos verkon reunalla olevassa laitteessa on hyvin vähän muistia, sen laiteohjelmiston päivitys vaatii yleensä kaksi sirua, EEPROM- ja sarjamuotoisen flash-muistin. STMicroelectronics on kehittänyt uudenlaisen Page EEPROM -muistin, joka korvaa nämä kaksi muistia yhdellä hybridiratkaisulla.

EU:n sirusäädöksen (EU Chips Act) toimielin Chips JU on tehnyt päätöksen rahoittaa eurooppalaisia puolijohteiden pilottilinjaesityksiä. VTT on mukana kahdessa nyt käynnistyvässä pilottilinjassa. VTT:n saaman rahoitusosuuden avulla hankitaan laitteita Otaniemeen rakennettavaan yhteiskäyttöiseen Kvanttinovan puhdastilaan.