ETN-UUTISKIRJE PERJANTAINA 04.10.2024
   
SK Hynix pinosi ensimmäistä kertaa 12 DRAM-sirua päällekkäin

Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.



Kiitos kun luet ETN-uutiskirjettä! (c) Elektroniktidningen Sverige AB
Ilmoitukset: Rainer Raitasuo
Vastaava toimittaja: Veijo Ojanperä
TilaaPeru tilausUnsubscribeMuuta osoitetta • Arkisto: etn.fi/kirje/