ETN-UUTISKIRJE TORSTAINA 17.04.2025
   
Komponenttikaupassa näkyy jo merkkejä paremmasta

Vuosi 2024 oli Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelualalla vaikea, mutta alan isot toimijat näkevät nyt selviä merkkejä suunnanmuutoksesta. Sekä jakelijoiden omat havainnot että alan yhdistysten data viittaavat siihen, että pohja on mahdollisesti saavutettu – ja käänne parempaan voi olla jo alkanut.



Verkon viipalointi tulee myös Virve 2 -verkkoon

Suomen viranomaisviestintä valmistautuu siirtymään kohti uuden sukupolven teknologioita, joissa 5G-verkon viipalointi (network slicing) mahdollistaa saumattoman ja priorisoidun yhteyden myös kansainvälisessä käytössä. Erillisverkkojen teknologiajohtaja Antti Kauppinen vahvistaa, että viipalointi tulee osaksi Virve 2 -verkon toimintakykyä – vaikkei se ole vielä käytössä.



Suomalaisyrityksiin hyökättiin alkuvuonna yli tuhat kertaa viikossa

Kyberhyökkäysten määrä on jatkanut jyrkkää kasvuaan maailmanlaajuisesti vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, selviää Check Point Softwaren tuoreesta raportista. Suomalaisyrityksiä vastaan kohdistettiin tammi–maaliskuussa keskimäärin 1?030 hyökkäystä viikossa, mikä on kuusi prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin.



Luodinkestävä lasi blokkaa myös RF-signaalit

Oulun yliopiston 6G-testikeskus on saanut ensimmäisen yritysasiakkaansa, ja kyseessä on yllättävä tekijä teknologian kentällä: kotimainen lasinjalostustehdas Tambest. Yritys kehittää uuden sukupolven luodinkestäviä laseja, jotka tarjoavat samalla RF-signaalisuojausta.



Pii on edelleen voimissaan sähköautoissa

Sähköautojen yleistyminen kiihtyy kovaa vauhtia, ja samalla kasvaa tarve tehokkaille ja luotettaville tehoelektroniikkaratkaisuille. Vaikka markkinoilla on viime vuosina puhuttu paljon piikarbidin (SiC) ja galliumnitridin (GaN) kaltaisista uusista puolijohdemateriaaleista, Infineon Technologies osoittaa, että myös perinteisellä piillä on edelleen merkittävä rooli sähköajoneuvojen voimansiirroissa.



Canatu haluaa kalvonsa laajemmille markkinoille

Canatu haluaa viedä läpinäkyvät, johtavat kalvonsa uusille markkina-alueille. Toimitusjohtaja Juha Kokkosen mukaan yhtiön tavoitteena on laajentaa hiilinanoputkikalvojen käyttöä ADAS-sovellusten ulkopuolelle kohti uusia, korkean lisäarvon markkinoita. - Tämä yhteiskehityshanke DENSOn kanssa on merkittävä askel kohti parempaa suorituskykyä, ja se avaa ovia aivan uudenlaisiin käyttökohteisiin, kuten esimerkiksi aurinkokennoihin, Kokkonen sanoo.



Varo Bluetoothin piilotettuja vaaroja!

Bluetooth on monelle tuttu ja kätevä tapa yhdistää laitteita langattomasti, olipa kyse sitten kuulokkeista, kaiuttimista tai älykodin laitteista. Mutta harva tietää, että tämä arkipäiväinen teknologia voi myös altistaa käyttäjänsä vakaville tietoturvauhkille.



Claude yrittää Google-käyttäjien Copilotiksi

OpenAI:n entisten työntekijöiden perustama Anthropic tuo tekoälyavustajansa syvälle Google Workspace -ympäristöön. Käytännössä Claude-tekoäly pyrkii tarjoamaan saman, mitä Microsoftin Copilot tekee 365-käyttäjille.



6,9 miljardin dollarin kauppa peruuntui

Amerikkalainen puolijohdevalmistaja onsemi on vetäytynyt yritysostoaikeistaan Allegro MicroSystemsin suhteen. Yhtiö ilmoitti tänään, ettei se enää jatka 6,9 miljardin dollarin arvoisen yrityskaupan tavoittelua. Tarjouksen mukaan onsemi olisi maksanut 35,10 dollaria käteisellä jokaisesta Allegron osakkeesta.



Jo 1800 laajennuskorttia mikroBUS-väylään

Sulautettujen ratkaisujen kehittäjä MIKROE on saavuttanut merkittävän virstanpylvään julkistamalla järjestyksessään 1800. Click-laajennuskortin mikroBUS-väylään. Uutuus on Stephano-I Click, ja se tuo WiFi- ja Bluetooth Low Energy -yhteydet helposti liitettäväksi mihin tahansa sulautettuun sovellukseen.



Kiitos kun luet ETN-uutiskirjettä! (c) Elektroniktidningen Sverige AB
Ilmoitukset: Rainer Raitasuo
Vastaava toimittaja: Veijo Ojanperä
TilaaPeru tilausUnsubscribeMuuta osoitetta • Arkisto: etn.fi/kirje/