Lue uutiskirje selaimessa!
ETN-UUTISKIRJE TORSTAINA 04.09.2025
   
ECF25 kokoaa sulautetun alan huippuosaajat – ilmoittaudu nyt!

Syyskuun 16. päivä järjestettävä ECF25-tapahtuma tarjoaa sulautetun tekniikan ammattilaisille huippuluokan ohjelman ja ajankohtaisimmat aiheet. Päivän aikana kuullaan asiantuntijoiden näkemyksiä turvallisesta Edge AI:sta, sulautettujen järjestelmien kehityksen haasteista, uusista moduuliratkaisuista sekä elektroniikan jakelun kumppanuusmalleista.

Paikka on viimevuotiseen tapaan Event Space -tila Maria01-kampuksella. Ovet aukeavat klo 9.00, ja ohjelma käynnistyy klo 10.00. Ensimmäinen keynote-esitys käsittelee tietoturvaa verkon reunalla.

Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola esittää, miten Edge AI yleistyy nopeasti, mutta turvallisuus on kriittinen tekijä etenkin turvallisuuskriittisissä ympäristöissä ja infrastruktuurissa. Ala-Paavola käy läpi keskeiset uhat, sääntelyn sekä käytännön toteutustavat turvallisten Edge AI -ratkaisujen rakentamiseen.

Toisessa keynotessa CN Roodin Aku Wilenius valaisee sulautettujen järjestelmien kehityksen sudenkuoppia. Haasteita on monenlaisia nopeasta prototypoinnista henkilöstön hallintaan. Wilenius esittelee viisi yleisintä haastetta ja ratkaisut niihin NI:n CompactRIO-alustan ja CN Roodin asiantuntemuksen avulla.

Tria Technologiesin Tiitus Aho pohtii esityksessään, kannattaako sulautettua laitetta suunnittelevan rakentaa paketti itse vai ostaa valmisratkaisu? Aho pureutuu syvälle eri lähestymistapojen hyötyihin ja haittoihin. Digi Internationalin sovellusinsinööri Joe Hill esittelee Digin ConnectCore-moduuleja ja niihin liittyvät pilvi- ja turvallisuuspalveluita, jotka tuovat uusia mahdollisuuksia kehittäjille. Congatecin Timo Poikonen näyttää, miten modulaariset ratkaisut ja palvelut helpottavat suunnittelua ja mahdollistavat tulevaisuuden liiketoimintamallit.

Päivä päättyy paneelikeskusteluun, jossa ruoditaan valmistajien ja jakelijoiden suhdetta muuttuvassa maailmassa. Miten yhteistyön mallit muuttuvat ja mitä uusia mahdollisuuksia AI tuo mukanaan?

ECF on tututtuun tapaan ilmainen kävijöille, mutta edellyttää rekisteröitymistä täällä.

Lisätietoja ECF25:sta löytyy tapahtuman verkkosivuilla.

 

 

ECF25 brings together the top experts in embedded technology – register now!

On September 16, the ECF25 conference will offer embedded technology professionals a first-class program and the most up-to-date topics. Throughout the day, participants will hear expert insights on secure Edge AI, the challenges of embedded system development, new module solutions, and partnership models in electronics distribution.

As in previous years, the event will take place at the Event Space, Maria 01 campus. Doors open at 9:00, and the program begins at 10:00. The first keynote focuses on security at the network edge.

Jaakko Ala-Paavola, Technology Director at Etteplan, will present how Edge AI is rapidly spreading, while security remains a critical factor especially in safety-critical environments and infrastructure. Ala-Paavola will highlight key threats, regulations, and practical implementation strategies for building secure Edge AI solutions.

In the second keynote, Aku Wilenius from CN Rood will address the pitfalls of embedded system development. Challenges range from rapid prototyping to managing skilled personnel. Wilenius will break down the five most common hurdles and show how to solve them using NI’s CompactRIO platform combined with CN Rood’s expertise.

Tiitus Aho from Tria Technologies will explore whether it’s better for embedded device developers to build a solution themselves or opt for a ready-made package. Aho will dive deep into the pros and cons of both approaches. Joe Hill, FAE at Digi International, will present Digi’s ConnectCore modules and related cloud and security services, which open new opportunities for developers. Timo Poikonen from congatec will demonstrate how modular solutions and services simplify design and enable future business models.

The day concludes with a panel discussion examining the evolving relationship between manufacturers and distributors. How are collaboration models changing, and what new opportunities does AI bring into the mix?

ECF is, as always, free for attendees, but requires registration here.

More information about ECF25 is available on the event website.



IQM keräsi ennätysrahoituksen kvanttikoneiden alalla

Suomalainen kvanttitietokoneita kehittävä IQM Quantum Computers on varmistanut 320 miljoonan dollarin eli 275 miljoonan euron rahoituksen Series B -kierroksella. Kyseessä on historian suurin Series B -rahoituskierros koko kvanttilaskennan alalla Euroopassa ja Yhdysvaltojen ulkopuolella.



Windows on 7 kertaa vaarallisempi kuin macOS

Tietoturvasovelluksia kehittävän Surfsharkin tuoreiden lukujen mukaan haittaohjelmat eivät ole menneisyyden jäänne, vaan todellinen ja kasvava uhka vuonna 2025. Windows-käyttäjät joutuvat erityisesti varomaan, sillä heidän koneilleen iskee seitsemän kertaa enemmän haittaohjelmia kuin macOS-koneille.



Nokia sai merkittävän tunnustuksen ADSL-tekniikan kaupallistamisesta

Nokia on saanut arvostetun IEEE Milestone -palkinnon tunnustuksena merkittävästä roolistaan ADSL-tekniikan kaupallistamisessa ja sen maailmanlaajuisessa käyttöönotossa. IEEE on maailman suurin teknologia-alan ammattilaisjärjestö, ja sen Milestone-ohjelma kunnioittaa innovaatioita, jotka ovat muokanneet pysyvästi yhteiskuntaa ja tuottaneet pitkäaikaisia hyötyjä ihmiskunnalle.



MEMS tekee vallankumouksen korvakuulokkeissa

Piilaaksolainen xMEMS Labs on esitellyt seuraavan sukupolven kuulokearkkitehtuurin, joka voi mullistaa koko premium-kuulokemarkkinan. Uutuus yhdistää Sycamore MEMS-kaiuttimen ja täysin uuden µCooling-piiripumpun, tuoden markkinoille ohuemmat, kevyemmät ja mukavammat kuulokkeet ilman kompromisseja äänenlaadussa.



Saksalaistutkijat piilottavat aurinkopaneelin julkisivuihin

Saksalaisen Fraunhofer-instituutin FEP-tutkimuskeskus on edistynyt merkittävästi rakennuksiin integroitujen aurinkopaneelien (BIPV) kehittämisessä. Tutkijat ovat luoneet uusia koristekalvoja, joiden ansiosta aurinkopaneelit sulautuvat täysin rakennusten julkisivuihin – niitä ei voi erottaa tavallisista metallipaneeleista.



Samsung toi kaksinkertaisen SSD-kaistan kuluttajille

Samsung on esitellyt uuden 9100 PRO -SSD-aseman, joka tuo ensimmäistä kertaa kuluttajamarkkinoille PCIe 5.0 -liitännän. Uusi sukupolvi tarjoaa kaksinkertaisen kaistanleveyden aiempaan PCIe 4.0 -standardiin verrattuna, ja sen myötä selvästi parempaa suorituskykyä niin pelaajille kuin ammattilaisille.



Kiitos kun luet ETN-uutiskirjettä! (c) Elektroniktidningen Sverige AB
Ilmoitukset: Rainer Raitasuo
Vastaava toimittaja: Veijo Ojanperä
TilaaPeru tilausUnsubscribeMuuta osoitetta • Arkisto: etn.fi/kirje/