READ THIS NEWSLETTER IN BROWSER
ETN
UUTISKIRJE
TORSTAINA 08.01.2026
 
 
Joko Intelin on nyt syytä pelätä Qualcommia?

Qualcomm on ottanut CES 2026:ssa selvästi aiempaa aggressiivisemman askeleen kohti PC-markkinoiden ydintä. Uusi Snapdragon X2 Plus ei ole enää vain energiatehokas ARM-vaihtoehto, vaan suora haaste Intelin pitkään hallitsemalle x86-kannettavien valtavirralle.

 
Nvidian Rubin on seuraavan polven AI-supertietokoneiden laskenta-alusta

Nvidia on tuonut markkinoille Rubin-alustan, joka määrittelee uudelleen sen, miten AI-supertietokoneet rakennetaan ja skaalataan. Rubin ei ole yksittäinen prosessori tai palvelin, vaan kokonainen laskenta-alusta, jossa koko järjestelmä on suunniteltu yhtenä kokonaisuutena tekoälyn koulutusta ja inferenssiä varten. Yhtiö kutsuu lähestymistapaa extreme codesigniksi, eli kaikki keskeiset sirut, verkot ja datapolut on kehitetty rinnakkain ja toisiaan varten.

 
HP hävitti tietokoneen kotelon – tekoäly-PC näppäimistöön

HP esitteli CES 2026 -messuilla poikkeuksellisen ratkaisun, jossa perinteinen tietokoneen kotelo on kadonnut kokonaan. Uudessa HP EliteBoard G1a Next Gen AI PC -laitteessa koko tietokone on rakennettu näppäimistön sisään. Työpöydälle ei jää enää erillistä PC-laatikkoa, vain näppäimistö ja näyttö.

 
Miksi Donut Labin akku on mullistava?

CES-messuilla jättimäisen huomion saanut suomalaisen Donut Labin akku on mullistava ennen kaikkea siksi, että se yhdistää ominaisuuksia, joita ei aiemmin ole nähty samassa tuotteessa. Täysin kiinteään elektrolyyttiin perustuva rakenne, korkea energiatiheys, äärimmäinen latausnopeus ja poikkeuksellinen käyttöikä esiintyvät nyt ensimmäistä kertaa tuotantovalmiina kokonaisuutena.

 
Donut Lab teki CES:ssä sähköajoneuvojen vallankumouksen

Suomalainen Donut Lab nousi CES 2026 -messujen puhutuimpien yhtiöiden joukkoon esittelemällä jotakin, mitä sähköajoneuvoalalla on odotettu yli 20 vuotta. Yhtiö toi markkinoille maailman ensimmäisen täysin kiinteän olomuodon akun, joka ei ole prototyyppi tai pilottituote, vaan jo käytössä tuotantoajoneuvoissa.

 
Samsung integroi tekoälyn yhä tiukemmin läppäriin

Samsung Electronics vie tekoälyn aiempaa syvemmälle kannettaviin tietokoneisiin uudella Galaxy Book6 -sarjalla, joka esiteltiin CES 2026 -messuilla. Samsung tuo tekoälyn osaksi koko PC-kokemusta yhdistämällä tehokkaan laitteiston, laitteessa toimivan tekoälyn ja pilvipohjaiset AI-palvelut yhdeksi kokonaisuudeksi. Sama linja näkyy yhtiön CES-esiintymisessä laajemminkin, sillä tekoäly on keskiössä myös kodinkoneissa ja muissa älylaitteissa.

 
Nordic tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimelle

Nordic Semiconductor tuo tekoälyn suoraan mikro-ohjainluokkaan. Yhtiö esitteli CES-messuilla nRF54L-sarjan uuden järjestelmäpiirin, jossa on integroitu tekoälykiihdytin. Tavoitteena on tuoda koneoppiminen paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin ilman pilviyhteyttä tai raskaita ohjelmistopinoja.

 
Etäisyys, sijainti ja nopeus ensimmäistä kertaa yhden sirun lidarilla

Voyant Photonics on julkistanut Helium-anturiperheen, joka mittaa samanaikaisesti kohteen etäisyyden, sijainnin ja nopeuden täysin piipohjaisella eli ns. solid-state-rakenteella. Kyseessä on yksi kunnianhimoisimmista askelista FMCW-lidarin eli valotutkan kaupallistamisessa.

 
Helsinkiläisyritys nopeuttaa vibe-koodin käyttöönottoa

Helsinkiläinen Diploi tuo markkinoille kehitysalustan, jonka tavoitteena on kuroa umpeen kuilu nopeasti syntyvän vibe-koodin ja tuotantovalmiin ohjelmiston välillä. Yritys vastaa ongelmaan, jossa AI-pohjaisilla työkaluilla syntyneet prototyypit jäävät helposti kokeiluasteelle, koska niiden vieminen tuotantoon vaatii raskasta ympäristö- ja DevOps-työtä.

 
CES-messuilla esitellään metalinssi, joka tuo hologramminäytön puettaviin

Kyocera Corporation esittelee CES 2026 -messuilla uudenlaisen metalinssiin perustuvan näyttöratkaisun, joka voi merkittävästi muuttaa puettavien laitteiden optiikkaa. Yhtiön kehittämä metalinssi mahdollistaa luonnollisen syvyysvaikutelman erittäin ohuessa ja kevyessä rakenteessa.

 
 
Thank you for reading the ETN newsletter!
Advertising: Rainer Raitasuo
Editor-in-Chief: Veijo Ojanperä

Subscribe  •  Unsubscribe  •  Change address  •  Archive: etn.fi/kirje/