PC-markkina kasvoi vahvasti vuonna 2025, mutta muistien ja tallennusratkaisujen saatavuus on noussut vakavaksi uhkaksi kehityksen jatkumiselle. Tuoreen Omdia-analyysin mukaan PC-toimitukset kasvoivat vuoden viimeisellä neljänneksellä 10,1 prosenttia 75 miljoonaan laitteeseen. Koko vuoden 2025 toimitukset ylsivät 279,5 miljoonaan kappaleeseen, mikä tarkoittaa 9,2 prosentin kasvua edellisvuoteen.
Nottinghamin yliopiston ja Imperial College Londonin tutkijat ovat demonstroineet UV-C-alueella toimivan laserjärjestelmän, jossa yksittäisen laserpulssin kesto on vain noin 0,24 pikosekuntia eli 240 femtosekuntia. Aikaskaala on poikkeuksellinen ja avaa periaatteessa mahdollisuuden täysin uuden luokan optiseen datansiirtoon.
World Economic Forum on nostanut rakenteelliset akkukomposiitit vuoden 2025 tärkeimmäksi nousevaksi teknologiaksi yhdessä tiedekustantaja Frontiersin kanssa. Teknologiaa esitellään konkreettisesti Davosissa World Economic Forumin aikaan järjestettävässä Science Housessa, jossa ruotsalainen Chalmers University of Technology toimii akateemisena partnerina.
Teollisuusautomaation keskeinen kenttäväylä EtherCAT täyttää EU:n uudet kyberturvallisuusvaatimukset ilman teknisiä muutoksia. EtherCAT Technology Group kertoo, että EtherCAT vastaa EU Cyber Resilience Act -asetuksen vaatimuksia turvallisuustasolla 2. Arvio perustuu standardiin IEC 62443, jota pidetään CRA:n keskeisenä teknisenä viitekehyksenä.
Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.
Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.
FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.
