Rohde & Schwarz ja Realtek ovat validoineet ensimmäisen testiratkaisun Bluetooth LE High Data Throughput -ominaisuudelle eli HDT:lle. Uusi PHY-laajennus nostaa BLE-yhteyksien maksimidatanopeuden 2 megabitistä sekunnissa 7,5 megabittiin sekunnissa.

Tiheimpien puolijohdepiirien valmistus voi nopeutua yksinkertaisella keinolla: lisäämällä happea litografiaprosessiin. Belgialainen tutkimuslaitos imec on osoittanut, että EUV-litografiassa käytettävien metal-oxide-resistien valotusannosta voidaan pienentää jopa 20 prosenttia nostamalla happipitoisuutta valotuksen jälkeisessä lämpökäsittelyssä (post-exposure bake).

Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.

Teollisuusautomaatiossa kehitys kulkee kohti järjestelmiä, joissa ohjaus, robotiikka, konenäkö ja turvallisuustoiminnot integroidaan samaan arkkitehtuuriin. Japanilainen automaatiovalmistaja OMRON esitteli tätä lähestymistapaa helmikuussa Vantaalla järjestetyssä Automation Excellence Tour -tapahtumassa.

Finnish Business Angels Networkin (FiBAN) mukaan monet suomalaiset startup-menestystarinat olisivat jääneet syntymättä ilman varhaisen vaiheen sijoittajia. Järjestön tuoreen vuositilaston mukaan suomalaiset startupit saivat vuonna 2025 enkelisijoittajilta yhteensä 57 miljoonaa euroa.

Emerson laajentaa National Instruments-brändin PXI-testialustaa uusilla, aiempaa edullisemmilla laitteilla. Tavoitteena on tuoda modulaarinen, skaalautuva automaatiotestaus myös pienempien tuotekehitystiimien ja uusien toimialojen ulottuville ilman kompromisseja mittaustarkkuudessa tai synkronoinnissa.